（一） 開發DP從站（包括DPV0、DPV1）可選擇方案
√ 1、采用PROFIBUS通信芯片開發工具的方案
供應商：SIEMENS、PROFICHIP
投資：開發包 ≌ 3萬
開發人員工作: 具備DP系統應用技術背景、移植硬件、軟件、必要時讀一些協議。
開發周期: 8~12個月
√ 2、采用“嵌入式PROFIBUS接口”
供應商：HMS、 Hilsher 、鼎實科技
種類：
OEM1：雙口RAM型；用于變頻器、DC驅動、伺服定位等運動控制；
OEM2：UART型；用于測量儀表、執行機構、HMI等；
OEM3：I/O型：用于PROFIBUS鍵盤或按鈕盤、I/O設備
OEM4：PC/104、PCI型用于HMI、PC、NC
開發成本：實驗系統（包括主站卡、評估實驗板、軟件）售價0.15萬
投資：主站等<0.5萬
開發人員工作:具備DP系統應用技術背景、掌握“嵌入接口”應用技術（培訓、技術服務）、產品軟硬件升級。
周期: 2個月
√ 3、定制方案
供應商：Hilsher 、鼎實科技
投資：主站等<0.5萬
開發人員工作: 提出技術要求、交流、學習DP系統應用技術。
周期: 2~4個
(二）、開發PA從站可選擇方案
√ 1、DPC31 +SIM1 +（CPU）：
Package 5 DPC31 DP/PA從站開發包；
供應商：SIEMENS
投資：開發包 ≌ 3萬
開發人員工作:具備PA系統應用技術背景、獨立完成應用層軟件、實現行規；
周期: >12個月
建議：參加培訓。
√ 2 SPC4+SIM1+CPU：
供應商：SIEMENS、TMG、SOFTING
投資：沒有開發包
開發人員工作:具備PA系統應用技術背景、軟件實現DPV0+DPV1+PA行規；
周期: >12個月
建議：合作TMG、SOFTING
√ 3、嵌入式解決方案：
供應商：SOFTING、鼎實科技（開發中）
投資：建立一套PA系統 > 5萬
開發人員工作:具備PA系統應用技術背景、掌握“嵌入接口”應用技術（培訓、技術服務）、產品軟硬件升級。
周期: >4個月
√ 4、合作定制
供應商：TMG 、SOFTING
投資：?
開發人員工作:提出技術要求、交流、學習PA系統應用技術。
周期:>12個月
（三）主站開發可選擇方案
√ 1、主站協議芯片解決方案
供應商：SIEMENS主站協議芯片ASPC2: 開發包?
供應商：Hilsher主站協議芯片???: 有開發包銷售, 但firmware有license .
√2、嵌入式解決方案
供應商： HMS公司、Hilsher公司
種類: 雙口RAM、PC/104、PCI
