隨著智能化設(shè)備的普及與科技進(jìn)步，對(duì)于電子行業(yè)的要求亦越來(lái)越苛刻。SMT作為電子制造業(yè)流程中的圖像收集檢測(cè)部分，在檢測(cè)的管控上非常嚴(yán)格。
SMT的特點(diǎn)：
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。同一面積的印制板可以實(shí)現(xiàn)貼裝更多元件，同一產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)在更少面積的印制板上，我們的手機(jī)就是一個(gè)非常典型的例子。
2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
3.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
傳統(tǒng)電子制造業(yè)流程中的電子板主要以人工目視識(shí)別并判斷，已無(wú)法滿足現(xiàn)代制造業(yè)的效率機(jī)質(zhì)量要求。