殘留多
⒈FLUX固體含量高，不揮發(fā)物過多。⒉未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時間過短)。
⒊走板速度太快（FLUX未能完全揮發(fā))。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)過多或錫的度數(shù)較低。
⒍添加抗氧化劑或抗氧化油。⒎涂布過多的助焊劑。⒏PCB切割或開放式元件太多，沒有預(yù)熱。⒐不成比例的元件腳和板孔(孔太大)使助焊劑上升。
⒑PCB預(yù)涂松脂本身。⒒在搪錫工藝中，FLUX濕潤性太強。
12.PCB工藝問題，過孔太少，導(dǎo)致FLUX揮發(fā)不暢。⒔手浸時PCB進入錫液的視角不對。
14．FLUX長時間不添加稀釋劑。
起火
1.未添加阻燃劑的助焊劑燃點過低。2.無風刀，導(dǎo)致助焊劑涂布過多，預(yù)熱時滴在加熱管上。
3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB涂布不均勻)。⒋PCB上膠條太多，點燃膠條。
5.PCB上助焊劑過多，滴到加熱管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴)或過慢(導(dǎo)致表面熱溫度過高)
7.預(yù)熱溫度過高。8.工藝問題（PCB板材不好，加熱管和PCB距離太近)。
腐蝕
(元件發(fā)綠，點焊發(fā)黑)
⒈銅與FLUX啟動化學變化，形成綠銅化合物。
⒉鉛錫與FLUX啟動化學變化，形成黑色鉛錫化合物。
⒊預(yù)熱不足(預(yù)熱溫度低，板速快)導(dǎo)致預(yù)熱不足FLUX殘留多
4.吸水現(xiàn)象發(fā)生在殘留物中(水溶物導(dǎo)電率不達標)
5.使用需要清洗的FLUX，未清洗或焊接后未及時清洗。FLUX活性過強。
7.電子元件和FLUX活性物質(zhì)反應(yīng)。
漏電
(絕緣性差)
⒈FLUX在板上形成離子殘留FLUX殘留吸水，吸水導(dǎo)電。⒉PCB設(shè)計不合理，走線太近等。
⒊PCB阻焊膜質(zhì)量差，易導(dǎo)電。
漏焊
⒈FLUX活性不夠。⒉FLUX濕度不夠。⒊FLUX涂布量太少。⒋FLUX涂層不均勻。
⒌PCB區(qū)域性涂不上FLUX。⒍PCB沒有區(qū)域沾錫。⒎部分焊接層或焊腳氧化嚴重。
⒏PCB不合理的布線(元件分布不合理)。⒐走板方向不對，錫虛預(yù)熱不夠。
⒑錫含量不足或銅含量過高；【錫液溶點(液相線)上升導(dǎo)致雜質(zhì)超標】
⒒發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，導(dǎo)致FLUX在PCB涂布不均勻。
⒓風刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。⒔走板速度與預(yù)熱配合不好。
⒕操作方法不當。⒖鏈條傾角不合理。⒗波峰不平。