研磨機wafer預載位的高精度檢測方案
發布時間:2025-06-10 17:10 類型:
應用案例 人瀏覽
【行業】SEMI
【設備】wafer grinding 研磨機
【用途】線切割后的晶圓磨削

場景: 清洗槽/干燥槽內檢測Cassette的有無
■ 不同工序時wafer襯底的粗糙度較大,尤其是拋光后的wafer作為鏡面體產生的正反光非常容易影響傳感器的檢測。
■ 需要300~500mm的遠距離穩定檢測,方便機械手吸取wafer。
■ 需要對透明wafer襯底進行檢測。
核心產品:光電傳感器 E3AS-HL500L
■ 透鏡自動校準配備高精度CMOS,穩定檢測各種材質wafer。
■ 擁有優異的角度特性,在遠距離檢測時能針對線切割后的wafer的粗糙面進行穩定檢測。
■ 需要檢測透明wafer時,可通過示教輕松設定高靈敏度背景。

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