展會(huì)期間超20場(chǎng)會(huì)議活動(dòng)展會(huì)同期將舉辦一系列高峰論壇,邀請(qǐng)來自半導(dǎo)體行業(yè)、應(yīng)用領(lǐng)域以及科研院所的業(yè)界領(lǐng)袖、技術(shù)專家、科研學(xué)者等全面深入探討半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和研究方向及市場(chǎng)趨勢(shì),以及在下游應(yīng)用中的創(chuàng)新發(fā)展,部分主題:
半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù),先進(jìn)封裝與材料,TGV技術(shù);
化合物半導(dǎo)體及功率器件:第三代半導(dǎo)體,車規(guī)功率半導(dǎo)體;
芯片及芯片設(shè)計(jì):AI算力芯片,車規(guī)芯片,EDA軟件
近期活動(dòng) 會(huì)議一覽