擔任世界半導體技術發展進程會議主席的美國英特爾公司首席技術官Paolo Gargini先生稱，2012年前全球半導體業將邁入18英寸（450毫米）硅圓片時代。世界半導體業對此應盡可能早地 進行準備。
Gargini先生近日在于美國舊金山召開的美國西部半導體會議上，發表了主題講演。他說：“2012年將是18英寸硅圓片年。對此我們應有所準備。最遲應該在2004年年底之前將其提上議事日程。”
在7月14日起召開的2004世界半導體技術發展進程會議上，對于2003年制定的世界半導體技術發展進程進行了修訂。其實早在去年的會議上就提出了這一觀點，然而當時并沒有多少人關注此事。能夠有技術力量和財力興建18英寸硅圓片生產線的半導體廠商，僅是英特爾等少數幾家世界上實力最強的公司。
2001年世界首條12英寸硅圓片生產線問世。據有關方面統計，2004年按面積計，12英寸硅圓片占全球硅圓片產量的14%。另據半導體設備廠商美國應用材料公司稱，全球新投產的半導體生產線大部分使用12英寸硅圓片。
世界首條12英寸硅圓片生產線投產的2001年，正值全球半導體生產周期的低谷年份。世界范圍的不景氣，影響了12英寸硅圓片的普及。對于下一代的18英寸硅圓片，英特爾首席技術官Gargini稱：“這需要半導體產業界更加緊密的合作。必須更詳細地了解各方面的需求。確定新一代硅圓片生產線的設備規格和相關標準，至少需要5年的時間。一定要盡快著手。”
并非所有的業內人士都認為應該發展18英寸硅圓片生產線。目前的12英寸硅圓片，每片可切割出1萬個左右的半導體芯片。對于按摩爾定律發展的半導體器件，更小的線寬則意味著更尖端的技術。更大面積的硅圓片，其半導體器件制造的難度會更大。有關專家指出，當前在12英寸硅圓片、90納米線寬器件生產線上，芯片的成品率不高。這成為影響一些公司不能按時交貨和獲取更大贏利的最主要原因。大面積的硅圓片的器件制造，會成為半導體業不易跨越的技術門檻。
此外，一座18英寸硅圓片制造廠的投資額可高達數十億美元。這決非中小型半導體企業可獨立承擔的。據有關專家估算,只有年銷售額達到50億美元的半導體廠商，才有實力拿到經營12英寸硅圓片制造廠的“許可證”。由此可見，18英寸硅圓片生產廠的門檻會有多高。