據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，中國(guó)晶圓代工廠商的設(shè)備利用率在2004年第二季度升至93%，但在第三季度下降至89%，預(yù)計(jì)在第四季度降至87%。
iSuppli公司認(rèn)為，中國(guó)晶圓廠的設(shè)備利用率將在明年第一季度繼續(xù)下滑，然后才會(huì)回升，這符合半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的全球性趨勢(shì)和季節(jié)性特點(diǎn)。
但是，中國(guó)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍在快速增長(zhǎng)。“中國(guó)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)擺脫了低技術(shù)、低勞動(dòng)力成本的形象，中國(guó)已成為全球公認(rèn)的商品芯片(merchant chip )制造大國(guó)。”iSuppli表示。“2004年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能將增長(zhǎng)78.2%，而2003年增長(zhǎng)了45.1%。”
iSuppli估計(jì)，到2007年，中國(guó)將至少有三家已經(jīng)量產(chǎn)的300毫米晶圓廠。這些工廠將采用90納米工藝，或者更先進(jìn)的工藝。
其它市場(chǎng)調(diào)研公司的看法略有不同。據(jù)The Information Network，中國(guó)總體IC消費(fèi)量增長(zhǎng)速度將繼續(xù)快于其國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量的增長(zhǎng)，因此，2006年中國(guó)可能一共擁有五座新的300毫米晶圓廠。
The Information Network表示，中芯國(guó)際可能在2006年擁有三家300毫米晶圓廠，宏力半導(dǎo)體預(yù)計(jì)會(huì)在2005年開始興建一家300毫米晶圓廠，而和艦科技有一家200毫米晶圓廠，可能在明年改造成300毫米工廠。