據悉，日立化成工業將在蘇州工業園區建設一家半導體封裝材料新的生產基地“日立化成工業（蘇州）”。準備投資約25億日元（約合人民幣1.9億元），形成6000噸/年的生產能力。2005年4月動工建設，計劃2005年內開工投產。
在中國，半導體產業正在迅猛發展，日本、歐美、臺灣和韓國等著名半導體廠商已相繼建立了采取一條龍生產體制的大型工廠，除此之外中國國內各半導體企業也已著手進行半導體生產。該公司認為，在這種形勢下，為了切實滿足用戶需求，必須在本地成立半導體封裝材料生產基地。
目前，日立化成由位于日本茨城縣結城市的下館事務所（南結城）和馬來西亞日立化成（檳榔嶼州）生產半導體封裝材料。此次在中國建立新的生產基地后，將形成約3萬噸/年的供貨體制。希望到2010年將中國市場占有率由目前的約20%提高到40%以上，力爭市場份額排名首位。