低功耗可編程解決方案供貨商QuickLogic，日前發表一款鎖定各種行動裝置的整合式可編程連結方案平臺，新款ArcticLink解決方案平臺具有嵌入式高效能芯片控制單元、可建置額外邏輯的可程序化架構以增強與外圍連結能力，以及一個具有彈性的處理器接口，能降低設計時間與風險，而全部組件則整合為單一、小體積的低功耗組件。
ArcticLink解決方案平臺可支持各種新興移動應用，例如智能型手機、便攜式媒體播放器、便攜式導航系統、便攜式工業產品、以及移動運算平臺所使用的ExpressCard外圍裝置。該平臺的硬核式接口，包含一個帶有實體層組件的USB 2.0高速On-The-Go(OTG)控制器、以及一個SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控端控制器。
USB 2.0 OTG控制器支持480Mbps的USB最高速度，并可設定成為主控端或裝置端(OTG)。SD/SDIO/MMC/CE-ATA控制器提供與SD card 2.0、SDIO host 2.0、MMC 4.1、或CE-ATA 1.10兼容的外圍接口，最高速度可達52MHz。其它功能，尚包括PCI、IDE、NAND快閃控制器、額外的SDIO主控端控制器、SPI、Bluetooth 2.0 UART、顯示控制器以及其它客制化接口，均能以Quicklogic庫中IP建置于可編程架構中。
ArcticLink解決方案平臺提供研發業者在不降低CPU效能及使用性的條件下，快速運用廣泛技術至其應用處理器的能力。此芯片上的可編程架構，可被配置以連接大多數的應用處理器。創新的內部分離傳送總線(split-bus)架構，能讓處理器于不同的主控制器間進行持續及一致的數據傳輸，而不產生相互干擾，進而使處理器得以減少處理I/O密集的工作。ArcticLink解決方案平臺并可讓設計者藉由運用較低速度等級與較少成本的處理器，進一步降低物料成本并延長電池壽命。
ArcticLink解決方案平臺預計于2007年第二季間提供樣品，并于同年第三季量產，該平臺供貨8×8mm 121-ball CTBGA及12×12mm 196-ball TFBGA無鉛封裝。