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65納米及射頻晶圓代工服務(wù)研討會(huì)將在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦

發(fā)布時(shí)間：2008-07-07 來(lái)源：中國(guó)自動(dòng)化網(wǎng) 類(lèi)型：會(huì)議快報(bào)-協(xié)會(huì) 人瀏覽

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集成電路

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香港科技園與IBM合作，將于7月10日在上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多項(xiàng)目晶圓（MPW）及小批量生產(chǎn)（LVP）研討會(huì)。

香港科技園與IBM合作推出多項(xiàng)目晶圓及小批量生產(chǎn)合作計(jì)劃，本次研討會(huì)IBM將提供一系列先進(jìn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，包括0.35微米至90納米CMOS（互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體）、SiGe BiCMOS（硅鍺雙極CMOS）及RF-CMOS（射頻CMOS）技術(shù)。

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