無線芯片公司高通已經發布了關于LTE芯片的工程樣片的富有挑戰性的路標計劃，可以用于LTE的設備上用于更新目前的3G WCDMA技術，希望在明年2季度時可以向客戶供貨。
如果這個目標可以達成，它將成為第一個LTE的芯片供應商。
盡管如此，高通歐洲的高級副總裁Enrico Salvatori在12月3日舉行的高通歐洲創新峰會上的演說中指出：“LTE/HSPA+多模設備，也就是MDM9000的商用還存在一些不確定性，很大程度上要取決于運營商的商用計劃，也就是什么時候，以什么方式對下一代移動通信技術進行商用。”
他同時還指出，同樣在3GPP對于目前的第三代移動通信網絡的更新換代時間表上同樣存在不確定性，這不在公司能夠控制范圍之內。
他還補充，LTE還有很多標準化的工作需要解決，盡管重要的Rev.8標準剛結束，但是關于LTE的頻譜分布依然存在很多不確定性，同時網絡的拓撲結構很有很多種選擇。
高通的觀點是運營商將會在城市范圍內的高速數據通信范圍內進行LTE應用，在農村范圍內進行HSPA和HSPA+應用。
高通是轉向LTE投入的公司之一，在以前很長的時間里它都在下一代移動寬帶中推廣UMB，不過最近高通透露他們已經放棄UMB的研發工作，同時也增加了對另外一種4G標準WiMAX的投入
Salvatori對EE Times Europe透露：“在這個領域我們必須保持機會主義立場，我們傾向于投入那些得到3GPP支持的解決方案，UWB以前包括現在也是一種很好的技術，不過在這方面我們沒有得到3G運營商的足夠的支持。”
至于WiMAX，他認為它的性能不如LTE，特別是在頻譜利用率方面存在明顯的缺陷，在容量和經濟性方面也不如LTE技術。
他還強調高通公司致力于終端和解密器的芯片組研發工作，同時兼容目前的HSPA以及HSPA+ 3G規格。
最新的市場研究報告表明，盡管LTE獲得越來越多的支持，HSPA以及HSPA+依然在2015年前會支持54%左右的移動用戶。