8月26-29日，由勵展博覽集團和中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會共同主辦的第十四屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展/華南國際電子制造技術展覽會（NEPCON華南展）將在深圳會展中心隆重舉行。這是電子設備及制造技術行業最大最全面的專業盛會，更是一場國際交流盛會。展會覆蓋電子制造業的整個產業鏈，內容涉及表面貼裝技術（SMT）、電子制造服務、測試與測量設備、元器件、印刷電路板、防靜電及最新的高科技 “一站式” 創新解決方案。本次展會預計將有超過22個國家和地區的近500家展商前來參加展示。展會同期更有精彩紛呈的行業活動，如SMTA華南高科技會議、華南最佳工程師評選、SMT用戶沙龍（暨SMT之家會員見面會）等等。
NEPCON作為國內表面貼裝技術行業的風向標，每屆展會都有眾多新品在展會現場呈現：西門子、歐姆龍、安必昂、富士、日東、美亞、松下、環球儀器、邁德特、銦泰、雅馬哈等企業的一些新品將首次亮相NEPCON華南展。其中，貼裝機、印刷機、焊接設備及測試測量設備等繼續成為本次展覽最大的熱點看點。
貼片機展現全球領先技術水平
作為全球SMT行業最富盛名的專業展覽，NEPCON華南展將吸引眾多全球知名企業展示其在SMT行業領先的技術產品，包括部分產品將首次向公眾亮相。
其中，西門子繼4月上海NEPCON展會之后，將在深圳推出SIPLACE X4i、X3、D4 和 D1 貼片機。西門子公布的新款SIPLACE X4i設立了貼裝性能的新標準。SIPLACE X4i，以高性能SIPLACE X系列平臺為基礎，其理論貼裝速度達到135,000顆元件每小時，西門子基準測試速度為120,000顆元件每小時，更為重要的是依照行業標準IPC 9850, 其貼裝速度達到了102,000cph，這是迄今為止在IPC9850測試條件下最快的貼片機， SIPLACE X4i創造了一個全新的貼裝性能記錄。除速度之外，新型號還將更多特性體現在了為電子制造商提供靈活度上。包括新的”i-Placement”理念、“Combined PCB”和“Productivity Lane”選項在內的特殊特性還相當程度地提升了新機器的性能和整條生產線的可持續性。
安比昂則將展示Assembléon AX系列產品，該貼片平臺可與A-Series設備無縫集成，5分鐘內即可配置完畢。用戶可通過離線供料器設置和貼片程序創建及優化功能輕松進行產品換線。遠程性能監控功能可減少維護費用?？蓪崿F對拾取－貼片周期及可編程貼片力的高度控制。該組合可在高速貼片時實現近乎為0的DPM（每百萬次貼裝缺陷數）。每小時貼裝速率高達165k的情況下，每百萬次貼裝缺陷數（DPM）僅為個位數。 AX-201異型IC及細間距貼片機既可單獨使用，也可作為生產線后端設備與AX-501或AX-301組合使用。
FUJI這次參展的主題是「進化從這里開始」。自2003年發售以來，小型高精度模組型高速多功能貼片機「NXT」在世界各地被廣泛使用。今年，在其基礎上誕生了第2代機器NXT II。在與原機型保持高度互換性的同時，NXT II更進一步地提高了生產率。同時即將展出的還有：增加了新功能的高速復合型貼片機「XPF」；高精度錫膏印刷機「GPX」以及可以在機外設置電路板支撐的快速安裝工具；具有自動創建影像數據功能的ASG（Auto Shape Generator）。
據NEPCON展會主辦方負責人透露，邁德特(MYDATA)亞洲有限公司將在展會現場重點展示三款新品：SMD元件倉庫、邁德特（MYDATA）第二代MY500和藝術級MY100DX貼片機。MY100DX貼片機是完美的全能型的解決方案，它由強力的雙線性馬達驅動雙貼片頭架構，各裝備了一個高速貼片頭和一個高精度單貼片頭，可使產量達至最高，這種雙貼裝頭組合賦予用戶最大的貼裝靈活性。先進的元件視覺對中系統，使您能識別全范圍的各種復雜的元器件并高速度地貼裝。
作為展會展出面積最大的王氏港建將推出最新型、最高彈性的YS12 / YG12高速模塊貼片機，具有10個聯機貼裝頭和攝像頭，貼裝速度在36000 cph (最佳條件)左右。香港通用電器有限公司新一代i.PULSE M8高速模塊貼片機也將亮相，最高貼片速度為26,000 CPH，可處理01005元件至BGA/CSP，及可裝配80個智能化送料器，而設備占地面積只有一米闊。i.PULSE M8高速模塊貼片機，實為新一代具有競爭力的貼片機的翹楚。Mirae將帶來新上市的MxSeries10種型號，是有著劃時代的性能Linear Motor 及使用Vision 技術的未來產業第三代貼片機?？梢栽谔貏e緊密的空間里，用有效率的設計提高作業空間的靈活度，從而提高生產力。追求高速度、高效率、高生產性直至現在模塊貼片機的先鋒東京重機（JUKI），即將展示74,000CPH（最適合條件時）的超高速新型模塊化貼片機FX3、與暢銷中的高速通用機KE2060（KE2080）組合后能夠生產手機和電腦主基板，在此之上還能夠對應多品種少量基板的廣泛生產范疇。
印刷焊接設備同展風騷
除了貼片機為展會主角外，印刷機、焊接設備等同樣將聚集全球眾多知名品牌和領先產品。埃莎Versaprint－德國新一代頂尖品質印刷機將會在深圳亮相，埃莎的Versaprint 系列是專為無鉛化高質量、高速SMT生產工藝而開發的全自動印刷機，集印刷和錫膏ＡＯＩ檢查于一體，具備以下特殊優勢：整板快速AOI檢查，三軌同步操作；鋼網預檢，印刷后錫膏ＡＯＩ檢查不占用時間，印刷周期可達７秒以內；PCB板上任何PAD作為MARK點，減少定位時間；全自動網板清洗，減少保養時間；通過控制錫膏印刷量，AOI檢查反饋信息，形成閉環控制；高度的穩定性和一致性；刮刀壓力控制等。
ASYS集團作為太陽能絲網印刷生產線和電子行業PCB傳輸設備的領軍企業，將展示CPS全自動高速絲網印刷機。其最大的優勢是最快的單片印刷時間和最小的占地面積，并可以整合EKRA專利的視覺識別系統。所有標準可追溯性選項，比如RFID, DMC, BC，都能夠整合進CPS中。
敏科機械將帶來DEK ELAi全自動絲網印刷機，這是杰出的ELA的性能和價值的融合。全新的 Instinctiv™ 用戶界面為客戶帶來許多好處，最優化的印刷機平臺具有最大的機械穩定性和熱穩定性，ISCAN™ 智能化可延展控制局域網絡替代傳統的配線架，用更快速、更輕盈和更可靠的總線系統支持先進功能。 同時有Heller全熱風無鉛回流焊爐：EXL和全新的Mark III兩大系列。可達5攝氏度每秒的冷卻速率，緊湊的中央撐板系統(CBS)和免維護Flux清除系統，Low KW技術可降低耗電量達40%。
OK國際集團是公認的電子裝聯生產線上領先的企業，展示的MX-5000 系列是帶兩個可切換輸出端口的精密、大功率焊接系統。 它是市場領先的 Metcal 焊接系統目前推出的最新設計。 該系列增加了全新的人體工學控制手柄、全新的內置功率表和 最大80瓦的輸出功率，它包含 SmartHeat® 技術，能夠實現快速響應和精確控制。
日東電子將亮相的無鉛回流爐 Genesis810N采用一流加熱模塊設計，滿足高密度生產，滿足汽車電子、通訊電子、計算機及手機等消費電子產品焊接，滿足較窄的無鉛焊接工藝要求和最佳的制程控制能力。其冷卻系統采用新型雙冷卻區，高效水循環+冷水機制冷（內外置可選），冷卻段溫度顯示及靈活、可調，輕松獲得不同要求的冷卻斜率（免工具維護）。
Hesse & Knipps是德國著名設備制造商，主要從事后段半導體設備開發及生產，主要產品是超聲波焊接(邦定)機，提供12.5至500微米線徑的鋁線焊線工藝。本次展覽主要展示BJ915L雙焊頭系統，是針對125～500微米粗鋁線大功率管(如TO、D-PAK)高產量而設計，功能包括全自動送料系統，防震控制技術，E-Box視窗訊息操作系統輔助調較線夾與切線刀，智能切線系統和焊接品質監視系統等等。
漢高樂泰繼續給公眾展示領先的焊錫膏等產品，其無鉛焊錫膏Multicore® LF 600有極寬的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地滿足手機、掌上電腦、筆記本等電子元件組裝企業對印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。具有超長的開放時間和印刷停置時間。其底部填充劑 Loctite® 3536設計用于BGA和CSP芯片。對BGA和CSP芯片有很好的保護性能，它極佳的可維修性又可以保證因為設計、工藝等失誤而需要對芯片返修時不會因為不好維修而損失慘重，節省了加工成本。
測試測量產品不甘示弱
Viscom 將其S3088的升級產品 —— S3088-II投放市場。該系統運用大量新開發的技術成果，如Viscom 8M感應技術和用戶界面EasyPro3D，確保了焊錫連接、印刷或組裝后對電子元件快速可靠的檢測。S3088-II可在整個后回流檢測范圍內檢測PCB。受檢電子組裝可達大約450 x 350 mm。并且由于完善合理系統布局，機器在高速運轉時也極其安靜。
該系統首次運用新型高效的、可滿足極端循環次數要求的Viscom-8M感應技術。它的OnDemandHR功能能夠在相同象場尺寸下，為每一分析點在11,7 和23,4 µm/像素之間進行選擇。因而，S3088-II覆蓋了未來如對01005 元件的檢測要求。另外，系統還可進行標準的顏色評估。
X7056組合檢測的新一代產品，快捷而靈活，X 光技術的核心部件 —— 功能強大的微聚焦X射線管 —— 可實現在X光領域15μm/像素的高分辨率。迭代式的3D-X光逆算法軟件保證了出色的圖像質量。因而，雙面組裝的印刷電路板的所有的覆蓋面可得到解析，易于產生用于分析的特征信息。另外，系統通過集成光學8M感應技術，在達到最大生產能力的同時，實現了Viscom-AOI設備提供的非常高的檢查深度。
凱能將展示YESTech功能強大的X系列自動X光檢測設備(AXI)，幫助用戶全面地檢測焊點和其它不可見缺陷，可應用于電子組裝，PCB和半導體封裝等行業。無論在線或離線使用，X系列設備先進的檢測算法都能夠快速穩定地進行自動檢測，并實時地回饋生產過程中的重要信息。X-3 3-D檢測設備可應用于高密度的雙面PCB板的焊點檢測，YESTech的3-D技術可幫助用戶在檢測過程中很容易地區分PCB板正反兩面重迭在一起的焊點和器件，大大提高了在線自動檢測的可靠性和全面性。
善思科技View X 2000高解析度Xshexian 檢測儀將亮相，該產品采用高解析度增強屏和密封微焦x射線管組合的結構，通過x射線非破壞性透視檢查，實時觀察到清晰的圖片。另外，強大的軟件測量功能使得檢查效率大大提高。除此之外，CNC功能使檢測過程變得輕松、快捷。
威能電子將展示MTS180S–鷹系列高性能/低價格 在線測試系統，可以快速和CAD文件生成鏈接，自動生成測試程序，自動調試測試程序，·模擬在線測試的高錯誤檢出率，開路測試，可選的模擬和數碼功能測試，人性化操作菜單和軟件工具，模塊式結構可滿足不同的測試和系統擴張及升級要求，通過網絡連接測試機, 維護工作站，監視工作站。
行業活動，精彩分成
著名的行業機構SMTA將參與本次展會，SMTA 中國分會與NEPCON華南展會合作，同期舉辦SMTA華南大會，會議于2008年8月24日到30日舉行，這將成為一個吸引觀眾“必須參加”的活動。議題和議程經過精心打造，將圍繞以解決業內與電子制造、高級封裝和無鉛可靠性有關的最緊迫的問題展開。
敬業、探索知識、專注是優秀電子工程師必備的素質。為獎勵這些工程師為華南地區電子行業所作的貢獻，從事SMT行業的工程師可以自己注冊參加2008年最佳工程師評選，也可以由所在公司向NEPCON華南展會主辦方—勵展博覽集團或SMT China雜志提名候選人。本次評選工作由勵展博覽集團和SMT China雜志共同舉辦，并得到了SMT行業主要論壇SMT Home的支持。此次評選將評出四名優秀工程師，每名獲獎者將得到一臺筆記本電腦，并將在NEPCON華南展會最后一天舉辦的頒獎典禮上獲得精美禮品一份?，F在已經接受提名登記。
如需詳細了解展會的詳情，請登錄www.nepconchina.com。