全球半導體產業復蘇中國芯片制造活力重現

一直以來半導體產業遵循著自身的周期規律發展，然而一場突如其來的國際金融危機讓產業界感到措手不及。不過產業自身的消化力也顯然遠遠超出我們的預期，自2009年第二季度以后就可以比較明朗地看到產業回暖的趨勢。 
　　半導體設備和材料出貨量連續增長 
　　從半導體材料來看，據SEMI硅制造小組(SMG)對硅晶圓產業的年末分析，2009年全球硅晶圓出貨面積比2008年下降18%。2009年硅晶圓收入較之2008年也減少了41%，從2008年統計的114億美元縮水至2009年的67億美元(僅包括用于半導體生產的硅片，引用的所有數據都包括初試晶圓、外延硅晶圓等拋光片以及由晶圓產商銷往最終用戶的未拋光硅晶圓)。“去年的晶圓產業非常艱難。”SUMCO總裁兼SEMISMG主席TakashiYamada表示：“過去3個季度硅片出貨量的連續增長很是鼓舞人心。”從2009年的數據可以明顯看到，硅片的使用從2009年第二季度開始大幅度拉升，目前已經基本恢復到國際金融危機前的出貨水平。 
　　而半導體設備業在2008年和2009年兩年中呈現兩位數的深度負增長，而且在2009年還出現了自1991年以來的歷史最低點。 
　　從SEMI北美訂單出貨比可以看出，2009年6月訂單需求終于超出了出貨量，自此訂單出貨比值超過了數值1(訂單出貨比值大于1越多，設備廠商接到的訂單就越多，也就是說設備廠商的客戶在購買更多的設備，擴大生產或提升技術)。筆者有意觀察了一下過往年份的訂單出貨比，較近的一次比值大于1的情況，還要追溯到2007年。從以往的經驗可以得出，訂單出貨比長時間維持小于1的狀況，將導致未來較長一段時間內業界進入產業恢復期，甚至上揚期，因為從長遠來看，設備的過度訂單和訂單不足的情況總是趨于相互抵消。 
　　全球半導體制造業2010年增長率將達88% 
　　SEMI最新版的全球集成電路制造廠預測報告揭示，半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個月內宣布了增加資本開支的計劃。此外，一部分之前“凍結”的項目也將陸續解凍，例如，TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球集成電路制造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建芯片制造廠的計劃，如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。 
　　當然即使2010年的支出已呈大幅度增長態勢，前道fab廠的支出仍需在2011年增長至少49%，才能使得設備支出回到2007年的水平。此外，設備的支出計劃也取決于全球經濟的持續復蘇情況。SEMI全球集成電路制造廠觀測報告(SEMIWorldFabForecast)預測，2011年前道fab的支出額將略遜于2007年，達到423億美元。 
　　二手設備成為市場復蘇契機 
　　據SEMI全球集成電路制造數據顯示，2009年全球共有27個量產工廠關閉，其中包括11個200毫米工廠和一個先進的300毫米工廠。
此外還有21個工廠預計將在2010年關閉。從目前看，2011年形勢將會有所好轉呈收斂狀態，預計有4個工廠停產。如此算來，預計總共會有52間工廠于2009年至2011年之間關閉。 
　　那么已經關閉的27座fab和即將關閉的25座fab的產能，依照以往產能轉移的趨勢來看，仍然將以亞洲市場為主。從SEMI全球集成電路制造數據庫可以看到，在未來的兩年內亞洲的產能將達到全球芯片制造產能的80%左右。可以樂觀地預期，其中相當一部分產能會涌入中國市場。 
　　相信二手設備供應量會迅速增長，芯片制造廠往往通過采購更大比例的二手設備來降低成本并提升競爭力。二手設備的引進，能夠幫助廠家實現經濟效益最大化，將對中國未來的設備產業結構，以及中國未來半導體產業的發展有著不可小覷的影響。 
　　中國的半導體設備業在經歷了2009年的低谷后，新設備的支出預計在2010年恢復到2008年的水平，而二手設備的使用使得中國2010年的設備總支出將超出2008年的設備支出量。 
　　本土設備商著眼于泛半導體產業 
　　本土設備商在發展集成電路產業的同時，把握相關產業的發展機遇，在太陽能、LED（發光二極管）、平板顯示等領域嶄露頭角。北方微電子公司在100納米等離子刻蝕機成功銷往中芯、華虹、宏力后，又研制出LED的刻蝕機，以及太陽能平板式PECVD并已獲得多家客戶認證。 
　　中微更是抓住了產業不景氣的時機，為今后市場布局做足了功課。在產業恢復期和爬升期到來之際，解決了官司問題，各方資金也陸續到位，且已成功銷售設備至海外市場。 
　　中電科技集團第48研究所的100納米300毫米離子注入設備和300毫米高溫快速退火爐都已有銷售，目前正著手研制65納米的大角度離子注入設備。在光伏領域，48所更是大展拳腳，自2009年起提供從清洗到自動測試的成套設備，目前已交付十余條生產線。 
　　中電科技集團第45研究所生產的光刻、測試、濕法清洗等設備較之去年同期增長20%，太陽能全自動印刷設備也已投入生產。此外，該所承擔的國家重大專項中的部分設備以及“863”項目“LED多功能貼片機”都已展開銷售。 
　　七星華創在半導體方面已研制出300毫米的氧化爐，而300毫米的清洗機也已取得階段性成果。TFT-LCD（薄膜晶體管液晶顯示器）產業已有UV固化爐、傳送、清洗等幾十臺設備進入6代線的成盒段。七星華創表示，金融危機后太陽能產業回暖較為明顯，估計光伏市場的本土設備已超過半壁江山，而七星的太陽能全自動化擴散爐和清洗制絨等設備，較2009年同期增長率更是超過200%。七星新研制的太陽能PECVD生產力從100片/管提升至256片/管，并已實現銷售。 
　　中國芯片制造業2010年重現活力 
　　中國的芯片制造業受大環境的影響，2009年少了以往的喧囂。踏入2010年初春，靜寂許久的中國芯片制造業終于有所動作。傳言已久的華虹宏力項目邁出了決定性的一步，宣布成立上海華力微電子。項目計劃總投資額為145億元，預計月產3.5萬片12英寸(90納米-65納米-45納米)集成電路產品。 
　　此外，Intel在大連的芯片廠也將于2010年10月如期投產，采用65納米工藝生產300毫米芯片。中國芯片制造業大頭中芯國際2010年的設備支出將比去年翻番，無錫Hynix-Numonyx的HC2計劃將制程提升至4x納米。