由中國電子學會元件分會主辦，中電科技集團第43研究所承辦的第十七屆全國混合集成電路學術會議于2011年9月15日在合肥召開，近80名代表出席了會議。

　　會上，中國電子學會元件分會混合集成電路技術部主任、中電科技集團第43所李浪平所長致歡迎詞，中國電子學會元件分會秘書長陳福厚、中國電子元件協會混合集成電路分會秘書長李穩玲到會祝賀。北京飛宇微電子有限責任公司申蓉的“一種高功率密度薄膜功率電阻的試制”、南京電子技術研究所劉剛“T/R組件對混合集成電路模塊的使用要求”、中國兵器工業第214研究所何中偉“高密度集成MCM-C/D產品研制”、航天九院771所姜偉“晶圓級芯片尺寸封裝{WL-CSP}產品研制”和西安電子科技大學杜磊“薄厚膜電阻器電流噪聲指數測試系統”的報告受到與會代表的歡迎。

　　會議《論文集》收錄論文50篇，主要包括微波及混合集成電路設計、LTCC工藝技術、新材料和新工藝、組裝和封裝、微波、T/R組件、MCM技術、可靠性與測試技術、電子專用設備、發展現狀與趨勢等方面。會上交流論文14篇，另有5家單位通報了本單位發展情況，評選出12篇優秀論文。