在2012年11月15-17日舉行的北京國際風(fēng)能大會(huì)暨展覽會(huì)(CWP2012), 賽米控隆重參展, 并受到風(fēng)力發(fā)電相關(guān)領(lǐng)域觀眾, 行業(yè)專家及新聞媒體的廣泛關(guān)注。在展會(huì)中，賽米控將會(huì)展出專門針對(duì)風(fēng)力發(fā)電變流器應(yīng)用的產(chǎn)品及解決方案，包括:
SEMISTACK_RE — 一款用于可再生能源（RE）水冷式三相變流器的功率組件。帶有B6CI兩象限或2 x B6CI四象限配置，采用書架型外殼的機(jī)械設(shè)計(jì)。最多可并聯(lián)4臺(tái)SEMISTACK_RE功率組件，以支持6MVA的應(yīng)用。SEMISTACK_RE系列以SKiiP®4為基礎(chǔ)，SKiiP®4是新一代的賽米控SKiiP®智能功率模塊系列，在一個(gè)單一外殼中集成了功率組件、驅(qū)動(dòng)器和散熱器。新的SEMISTACK_RE與上一代相比功率增大17%，從1.4MVA增大至1.7MVA。
SKiiPRACK® — 一個(gè)模塊化的大功率逆變器平臺(tái), 可應(yīng)用于150kVA到3MVA功率範(fàn)圍，采用并聯(lián)SKiiP®智能功率模塊 (IPM) 四象限配置, 并實(shí)現(xiàn)逆變器并排連接。每個(gè)SKiiPRACK®單元都可以裝入到標(biāo)準(zhǔn)尺寸的機(jī)柜中, 非常適合應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電機(jī)行業(yè)。
SKiN®技術(shù) — 新的功率半導(dǎo)體封裝技術(shù)，采是用柔性箔代替綁定線，并結(jié)合燒結(jié)技術(shù)，取代了綁定線、焊接和導(dǎo)熱涂層，這樣可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%，系統(tǒng)可靠性更高。目前SKiN®技術(shù)正與彈簧觸點(diǎn)技術(shù)相結(jié)合，帶來更好的效果。賽米控在彈簧接觸技術(shù)方面擁有十多年的經(jīng)驗(yàn)，如今已經(jīng)有5億多個(gè)賽米控彈簧觸點(diǎn)在應(yīng)用當(dāng)中。未來，SKiN®技術(shù)的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹秋L(fēng)力發(fā)電中的緊湊型系統(tǒng)和采用水冷的電動(dòng)汽車。采用SKiN®技術(shù)的逆變器結(jié)構(gòu)緊湊、輕巧，可以為客戶帶來重要的競爭優(yōu)勢。例如，得益于SKiN®技術(shù)，一臺(tái)3MW的風(fēng)力發(fā)電變流器現(xiàn)在首次可以放進(jìn)一個(gè)開關(guān)柜中了。
今年已經(jīng)是賽米控連續(xù)第五年參加該展會(huì)了。此次展會(huì)不但加強(qiáng)了賽米控與行內(nèi)專家及客戶的交流與溝通, 并同時(shí)鞏固了賽米控在風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用行業(yè)的電力電子組件和系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
作為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體制造商， 賽米控在未來仍會(huì)積極參與市場活動(dòng), 讓客戶更了解公司的最新技術(shù)及產(chǎn)品。在2013年的上半年, 我們先會(huì)參加3月舉行的“慕尼黑上海電子展國際電力電子創(chuàng)新論壇及國際汽車電子創(chuàng)新論壇”;跟著會(huì)在三個(gè)不同行業(yè)的展覽會(huì)參展,包括4月的“第7屆中國(上海)國際風(fēng)能展覽會(huì)暨研討會(huì)”(CWEE2013風(fēng)能展)、5月的“SNEC國際太陽能光伏大會(huì)暨展會(huì)” 和6月的“PCIM 亞洲展覽會(huì)”。