2013年鼎實科技將推出PROFIBUS-DP/V0/V1(C1+C2)從站芯片的產品開發解決方案，這將是鼎實OEM板的升級換代產品，標志著鼎實提供PROFIBUS產品開發技術發展到一個新的階段。
1、什么是鼎實科技的PROFIBUS開發芯片解決方案
鼎實科技PROFIBUS嵌入式OEM板卡已有近十年市場發展歷程，贏得了百余家企業產品配套，應用產品種類達十幾種，產品應用擴展至十幾個行業。鼎實OEM嵌入板卡擁有穩定的客戶群。在此基礎上鼎實科技又推出OEM1、OEM2技術升級產品DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡，產品由DPV0技術升級到DPV0+V1/C1+V1/C2。滿足市場日益增加的對DP/V1技術的需求。
鼎實科技的PROFIBUS開發芯片解決方案是在DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡技術基礎上，將兩種產品全部功能集成在一塊144-PinTQFP(20x20 mm)芯片上。該芯片—DSDPV1在技術應用上與DSOEM1V1和DSOEM2V1板卡完全兼容，因此，用戶不必了解PROFIBUS-DPV0、V1/C1、V1/C2技術細節，可輕松采用DSDPV1芯片自主開發具有PROFIBUS-DPV0、V1/C1、V1/C2從站功能產品。簡而言之：
2、為什么板卡要換成芯片
·適合各種產品PCB結構尺寸要求：DSDPV1芯片外形是標準封裝144-PinTQFP(20x20 mm)，比OEM1（50×70）面積減少85%、OEM2（42×64.5）面積減少89%。
·與OEM1、OEM2相比成本低，價格下降50%
3、DSDPV1芯片有哪些優點
——與OEM板卡系列相比：
①體積更小、面積減少80%，適合更多產品結構；
②用戶開發自主，不依靠改變板型的定制；
③單臺成本比OEM低；
④雙口RAM和UART方式集成一體，方便選型應用；
⑤在全面支持PROFIBUS-DP/V0基礎上增加DPV1(C1+C2)功能；
——與采用SPC3（VPC3）方案相比：
① 開發容易掌握、開發周期短、技術風險小、當產品需要V1技術時優勢更加明顯；
② 開發一次性投資少，包括：開發工具平臺、診斷工具、軟件等。
③ 良好的鼎實技術服務和免費培訓，共享鼎實積累的同類產品開發經驗；
④ 產品認證技術保證，包括：免費的自主預認證例程、技術咨詢等；
⑤ 持續的技術升級保證及技術服務：用戶產品協議棧的升級有鼎實的技術保證，輕松跟上國際技術發展潮流；
⑥ 產品技術保密：產品自主開發不依賴于定制，可以更好地技術保密。
4、哪些用戶最適合采用DSDPV1芯片方案
① 工控行業產品提供廠家，具有自主產品開發能力；
② 計劃自主開發產品PROFIBUS協議通信接口；
③ 缺乏現場總線PROFIBUS技術基礎并且沒有未來深入研究這項技術計劃；
④ 市場有需求且要求開發周期短；
⑤ 產品有一定批量，相對在意產品成本；
⑥ 要求產品認證；
⑦ 產品結構空間小不能額外加PCB板；
⑧ 需要在開發、批量制造工裝測試、現場技術支持方面提供技術培訓；
5、DSDPV1芯片主要用途
開發PROFIBUS從站設備的通信協議接口，如：運動控制器（伺服控制器、步進控制器）、機器人、變頻器、電機啟動器、電機保護裝置、電量測量、測量儀表、傳感器、溫度控制器、HMI、顯示儀表、PLC等。
