你的手機抗摔嗎？
發布時間：2019-02-18
來源：中國測試科技資訊平臺
類型：
其它
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關鍵字：
手機跌落測試
光學測量
導 讀：
《中國測試》2019年第1期中《光學測量方法在手機跌落測試中的應用》針對跌落碰撞試驗中的成品手機質量檢測提出了一種能夠檢測其位移場與應變場的光學測量方法。
圖/網絡
隨著社會的發展，人們越來越離不開手機，智能手機讓生活更加方便、快捷，2018年全球智能手機出貨量達14億部。
面對龐大的市場需求，提高智能手機可靠性，從而提高其市場競爭力，是各大制造商所追求的；而對于消費者，手機使用過程中經常發生跌落導致手機故障已經成為手機的主要失效模式（據調查80%以上的手機損壞都與跌落沖擊有關），對手機的返修率和客戶體驗帶來巨大影響。
圖／網絡
手機跌落試驗是用于檢驗手機質量的標準試驗，目前國內外均采用有限元分析模擬仿真的方法模擬手機跌落試驗，即先用CAD三維建模軟件建立手機模型，用ANSYS軟件對模型進行前處理，最后使用如LS-DYNA一類的動態仿真軟件完成仿真模擬試驗，從而獲取手機跌落碰撞過程中的應力云圖、應變云圖等數據。
這種方法廣泛應用于產品開發階段對產品手機進行結構耐撞性的分析，從而優化手機結構，提高產品的可靠性，降低產品開發成本，提高產品的市場競爭能力。由于基于ANSYS軟件的手機跌落試驗使用軟件建模模型進行試驗，其建模根據試驗側重點有一定簡化，故所得模擬仿真結果與實際手機碰撞結果仍有一定區別，故其方法雖然對結構的設計與改善有一定指導作用，但無法更加精確地完成成品手機質量的檢驗，為了準確檢驗手機的質量，還需要對實物手機進行手機跌落試驗。
圖/網絡
現如今對于手機跌落碰撞試驗三維全場應力應變的測量，傳統檢測設備由于其接觸性、魯棒性、單點檢測、實驗設備復雜等因素，無法滿足全場力學性能檢測，而在材料力學性能測試領域得到廣泛應用的數字圖像相關法（DIC），由于其非接觸、高精度、全場測量、實驗設備簡單等優點能夠滿足手機質量檢驗的需求。
《中國測試》2019年第1期中《光學測量方法在手機跌落測試中的應用》針對跌落碰撞試驗中的成品手機質量檢測提出了一種能夠檢測其位移場與應變場的光學測量方法。
其主要內容包含：1)針對傳統10參數標定方法計算效率低和存在局限性等缺點，提出了一種新的畸變校正方法，簡化了系統標定計算過程，保證了系統的高精度；2)對數字圖像相關法中亞像素插值函數的選取做出了相關研究，結果表明，在同時對精度和計算效率做出要求得情況下，選擇三次B樣條作為插值函數較為恰當；3)采用光學測量方法對華為某款手機前殼進行了試驗，成功獲取了其表面的三維全場位移以及應變，同時還對單點以及兩點之間的距離隨時間變化進行了曲線分析。
圖／XJTUDIC系統測量裝置圖
圖/手機前殼第一次與地面接觸位姿圖
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