har-modular?：電源、信號和數據模塊的理想結合

  埃斯佩爾坎普/漢諾威，2021年4月14日——工業領域設備開發的周期日趨縮短。同時，越來越緊湊的設備尺寸為開發人員尋找相應數據、信號或電源傳輸解決方案帶來挑戰。為了幫助開發人員解決難題，浩亭推出為PCB靈活性開辟全新空間的har-modular®解決方案。

  就尺寸和結構而言，采用模塊化原理的har-modular®基于已經使用了數十年的DIN 41612壁架實現。不再像過去一樣依賴大量剛性解決方案，har-modular®現在提供了一個由不同模塊組成的模塊化系統，可通過便捷的在線配置器完成所有傳輸需求。

  開發人員由此可以組合和訂購量身定制且可針對應用進行微調的單獨電源、信號和數據模塊。各種不同模塊可實現滿足各種應用需求的萬億種組合可能，1件起訂。這意味著原型可以非常快速、靈活且經濟高效地裝配，同時也可以實現批量生產。這種高度靈活的概念在市場上前所未有，彰顯了浩亭引領產品開發領域開拓性和創新性概念的先見之明。