一般而言，電子產品的散熱性能，將直接影響其產品的可靠性和穩定性。
由于電子產品在工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備可靠性能就會下降。
此時，在電子產品設計初期——PCB電路板的散熱設計變得尤為重要。硬件工程師需要通過優化PCB電路板中流動的電流、路徑的橫截面積、導熱系數等參數，以獲得更好的性能來降低電路板的熱阻。
而高頻運行的設備還可能會由于自耦合和相互耦合而發熱，上述問題均需要硬件工程師具備大量的散熱設計相關知識。
但現實卻與實際需求大相徑庭。據了解，目前電子行業的散熱設計工作大都是由結構設計工程師在兼顧，其相對缺乏散熱設計理論、專業CFD散熱分析技術和熱測試等經驗。
有的硬創企業選擇先做產品，有問題再進行分析處理；有的硬創企業選擇尋求第三方付費機構完成散熱方案設計；還有部分硬創企業，選擇招聘相關技術人才來滿足產品研發需求，但由于過去對散熱設計的重視度低，相關技術人才匱乏，無法及時滿足招聘要求。
作為全球領先的硬件創新研發及供應服務平臺，世強硬創結合硬創企業當前面臨的痛點和平臺資源后，正式上線“散熱方案設計”服務，解決電子硬件工程師散熱設計難題，幫助硬創企業縮短研發周期，更快的在市場上推出新產品。
該服務內容涵蓋產品研發全生命周期，在產品設計階段獲得成品性能模擬，協助電子硬件工程師更高效的完成產品散熱設計，減少其研發試錯成本；同時提供散熱材料和散熱方案的選型幫助。
具體來看，其斥百萬巨資引入專業電子散熱分析軟件——FloTHERM，實現元器件級、PCB板和模塊級、系統整機級到環境級不同產品的熱分析，為硬件工程師在產品設計初期，快速創建電子設備模型并進行分析，并對多種系統散熱設計方案進行評估，識別潛在的散熱風險，規避樣機試制風險，減少重復設計，縮短開發周期，降低成本。
除配備專業分析軟件之外，世強硬創還聯合原廠共同組建散熱設計FAE團隊，成員均擁有6年以上的散熱設計經驗，可熟練操作FloTHERM散熱分析軟件，并提供如風冷、液冷、散熱器、熱界面材料等多種散熱解決方案。
此外，為更高效幫助硬創企業進行散熱器件替換，提升研發效率。世強硬創還與Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等多家知名電子材料原廠簽署合作代理協議，可提供導熱墊片、導熱凝膠、熱電材料、散熱器、風扇、導熱板材、隔熱材料等多種電子材料，品類齊全，覆蓋產品生產所需。
目前，“散熱方案設計”服務已在世強硬創平臺上線，點擊散熱方案設計服務—立即預約用戶可在線提交散熱方案需求，專家將在24小時內提供技術支持。