東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新款功率器件－－-第三代碳化硅（SiC）MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系列具有低導(dǎo)通電阻，可顯著降低開關(guān)損耗。該系列10款產(chǎn)品包括5款1200V產(chǎn)品和5款650V產(chǎn)品，已于今日開始出貨。
新產(chǎn)品的單位面積導(dǎo)通電阻（RDS(ON)A）下降了大約43%[3]，從而使“漏源導(dǎo)通電阻×柵漏電荷（RDS(ON)×Qgd）”降低了大約80%[4]，這是體現(xiàn)導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗間關(guān)系的重要指標(biāo)。這樣可以將開關(guān)損耗減少大約20%[5]，同時降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗。因此，新產(chǎn)品有助于提高設(shè)備效率。
東芝將進(jìn)一步壯大其功率器件產(chǎn)品線，強(qiáng)化生產(chǎn)設(shè)施，并通過提供易于使用的高性能功率器件，努力實(shí)現(xiàn)碳中和經(jīng)濟(jì)。
應(yīng)用：
-開關(guān)電源（服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備等）
-電動
汽車充電站
-光伏變頻器
-不間斷電源（UPS）
特性：
-單位面積導(dǎo)通電阻低（RDS(ON)A）
-低漏源導(dǎo)通電阻×柵漏電荷（RDS(ON)×Qgd）
-低二極管正向電壓：VDSF＝-1.35V（典型值）VGS＝-5V
主要規(guī)格：
（除非另有說明，Ta＝25℃）
注：
[1]通過采用為第二代SiC MOSFET開發(fā)的內(nèi)置肖特基勢壘二極管的架構(gòu)，東芝開發(fā)出一種可降低單位面積導(dǎo)通電阻（RDS(ON)A），同時降低JFET區(qū)域反饋電容的器件架構(gòu)。
[2]MOSFET：金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管。
[3]當(dāng)?shù)诙鶶iC MOSFET的RDS(ON)A被設(shè)為1時，與新款1200V SiC MOSFET比較。東芝調(diào)研。
[4]當(dāng)?shù)诙鶶iC MOSFET的RDS(ON)*Qgd被設(shè)為1時，與新款1200V SiC MOSFET比較。東芝調(diào)研。
[5]新款1200V SiC MOSFET和第二代SiC MOSFET比較。東芝調(diào)研。