激光輔助鍵合繞過了MicroLED顯示走向量產制造的一個障礙。
MicroLED 顯示作為LED領域最重要的發展歷程之一，其魅力除了美觀之外，相比于其他顯示技術（例如LED
和OLED），更具備諸多優勢，包括提升的能耗效率、更長的使用壽命、更高的亮度和更好的色彩精準度。此外，采用MicroLED
技術，制造商能夠輕松修改面板尺寸、形狀和分辨率，以創建新的顯示設計，而無需專門采購新設備。
MicroLED
顯示具備諸多優勢，包括美觀、提升的能耗效率、更長的使用壽命、更高的亮度和更好的色彩精準度等。
盡管有上述諸多優點，但目前 microLED 尚未普及。這是因為其制造工藝通常比其他顯示技術更復雜。要使該技術成功商業化，仍然必須克服一些重大挑戰。
準分子激光為MicroLED 發展提供動力
為了幫助理解這些挑戰來自哪里，下面這張圖展示了 MicroLED
顯示制造中的一些關鍵步驟。這些步驟完成后，還有各種其他測試步驟和"老化"工藝。大型顯示器通過組合多個較小尺寸面板制作而成，在這種情況下，需要額外的組裝和封裝步驟。
1) 紅、綠、藍三色 LED 分別制作在透明基板生長晶圓上。2) LLO：生長晶圓上的 LED
與帶有粘合劑的臨時載板接觸并固定，準分子激光透過透明基板聚焦并將 LED 與其分離。3) LIFT：準分子激光透過臨時載板聚焦，選擇性分離各個單顆
LED，并將它們轉移到最終基板上的焊盤位置。4) LAB：半導體激光一次加熱多顆 LED 和焊料，使其快速熔化并形成最終鍵合。
與大多數半導體器件一樣，LED 最初是在晶圓上做外延生長的，通常采用藍寶石基板。MicroLED
顯示的每個像素都需要獨立的LED，分別發出紅、綠、藍三原色，但每個生長晶圓僅包含單一顏色的LED 發光器件。因此，必須將LED
外延層分割成一顆顆單獨的裸芯片，然后按照必要的設計圖案排列在一起，以形成最終的顯示屏。
準分子激光已經被業界認可是前兩個主要工藝的高效方案，且兼具經濟性。其中，激光剝離技術(LLO)首先將單顆LED
芯片從藍寶石晶圓上分離出來，并將其轉移到臨時載板上。
接下來，激光誘導前向轉移(LIFT)被用作"巨量轉移"。此工藝將LED 芯片從臨時載板轉移到最終顯示基板。很重要的是，巨量轉移可以將LED
芯片排列匹配到所需的像素圖案。
MicroLED 組裝挑戰
LED 在轉移到基板后，必須通過鍵合工藝將其電氣連接到基板上。否則，顯示屏無法點亮，并且在移動時 LED 芯片會從上面掉落！
為了執行鍵合工藝，首先要將焊料"凸塊"（小焊球）放置在基板上所有預設的電氣連接點上。然后，使用LIFT 轉移設備將LED
芯片放置到位，再將焊料加熱直至熔化。在此狀態下，焊料在基板和芯片上的電氣觸點周圍流動，隨后焊料冷卻并重新凝固，在它們之間形成電氣和機械連接。這是整個電子材料行業的標準組裝技術。
最常見的熔化焊料的方法稱為"批量回流焊"（MR），其工藝過程中，將包含焊球和芯片的整個基板組件放入烤箱中，通過循環溫度以熔化焊料，然后重新冷卻。
但批量回流焊對于MicroLED 顯示制造幫助不大，其用到的LED
芯片尺寸極小，彼此間距很近且位置精度極高。回流焊的關鍵問題是加熱周期需要幾分鐘，這會在所有部件上產生大量熱負載，并可能導致部件變形、引入熱機械應變，并移動LED
芯片在基板上的位置。回流焊加熱爐中的較長處理時間則增加了電氣連接不良的風險。該工藝本身也是能源密集型的。
熱壓鍵合（TCB）是一種替代方法，可以降低因回流焊引起的翹曲風險。熱壓鍵合在施加熱量的同時施加壓力，從而更好地控制了所形成互連的高度和形狀。但它需要一個復雜的噴嘴，該噴嘴是針對特定芯片和封裝尺寸定制的，并且每次只能鍵合一顆芯片。由于MicroLED
技術可能需要鍵合數百萬顆LED 芯片來制作一個顯示屏，這使得熱壓鍵合工藝不太適合。
激光輔助鍵合（LAB）能解決 MicroLED 組裝過程中的難題
激光輔助鍵合
激光輔助鍵合（LAB）解決了所有這些問題。在 LAB
工藝中，高功率紅外波段半導體激光整形為矩形光斑，經過勻化處理后，整個光斑區域的強度分布實現高度一致性。矩形光斑尺寸因應用而異，其面積可以一次性覆蓋基板上數千甚至數百萬顆
LED。
在LAB 工藝期間，激光器的開啟時間非常短——不到一秒鐘，但這足以將足夠的熱量傳遞到組件中以熔化焊料。由于時間極短，LAB
不會產生任何能導致基板翹曲或LED
芯片位置偏移的整體加熱。激光工藝能夠精確控制加熱周期，并根據需要控制冷卻階段，因此焊接過程可以快速執行，并且不會產生任何明顯的負面結果。LAB
的周期時間短也使其比回流焊或熱壓鍵合更加節能。
改進 LAB 的更好激光器
就激光而言，LAB
的一個關鍵且必要的要求是光束強度在整體區域內的高度一致性，以實現焊料加熱過程的一致和均勻，并獲得一致的鍵合結果。其目標是只選擇性地加熱所需的區域（包含特定數量的LED
芯片），而完全不加熱周圍區域。因此，輸出一個優質的矩形光斑尤為重要，這要求在靠近光斑邊緣的位置光束強度不會下降太多，否則該區域的 LED
芯片可能根本無法鍵合。與此同時，矩形光斑的光束強度必須在照射區域外迅速下降。
Coherent HighLight DL 系列半導體激光器，通過光纖耦合輸出方式，可與我們的PH50 DL Zoom
Optic變焦光學組件搭配使用，以產生這種高勻化度矩形光斑。通常，典型功率為4 kW 的HighLight DL 激光器可用于MicroLED
激光輔助鍵合工藝。
Coherent PH50 DL Zoom Optic 變焦光學組件通過光纖耦合方式，將
Hilight DL 系列半導體激光器輸出的多模激光整形為高度勻化的矩形光斑，其長度和寬度可以獨立動態調整。上圖中展示的光斑尺寸從 12x12 毫米到
110x110 毫米不等，并有其他配置可供選擇。
通過使用我們自己的專有光學設計，上述組合可提供比任何競品更好的光束強度一致性。具體來說，光束勻化是通過使用微透鏡陣列將入射激光分成許多"小光束"來實現的，這些小光束隨后被擴展并重疊以產生高度一致的強度分布。
Coherent PH50 DL Zoom Optic
變焦光學組件的另一大優點是，在加工過程中可以"即時"調節，即矩形光斑的長度和寬度都可以根據需要在大范圍內獨立調節。這種縮放功能對于制造商開發和驗證工藝非常有用，這使他們能夠嘗試各種配置以尋找最優工藝條件。當然，Coherent
也可以采用同樣方法生產固定（非變焦）光學組件以滿足客戶特定要求，線光斑的長度范圍可以從幾毫米到1000 毫米不等。
LLO 和LIFT 已成為賦能MicroLED
顯示制造的兩項關鍵技術。現在看來，基于Coherent激光器的另一種工藝－－LAB－－將促進高分辨率MicroLED 顯示屏的批量生產。