半導體晶圓的精準夾取與計數 | 堡盟OHDM 16光電傳感器
AI給電子產品帶來新的變革,隨著產品的更新與迭代,半導體行業正在迎來又一次發展的契機。今天我們就給大家介紹一款在半導體行業的案例,堡盟OHDM 16光電傳感器在晶圓上下料機檢測定位中的應用。

一
保護晶圓,提高效率
晶圓是制造芯片的基礎材料,晶圓的擺放與移動也是半導體工藝開始的最初工序。為了配合晶圓后期的芯片成品生產工藝,一般晶圓的上下料采用自動化的方式,由機械手負責夾取。但晶圓十分脆弱,在移動中很容易因輕微碰撞而產生損耗。
在實際的搬運場景中,晶圓是一片一片存放在晶圓蛋糕盒中或者叫傳輸盒中,有序地被機械手臂抽取出來并分片傳送出去,所以必須對蛋糕盒加裝晶圓定位傳感器。定位傳感器必須有較高的精準度,因為它影響著整個系統動作的流暢度。


堡盟OHDM 16光電傳感器在該應用中很好的發揮了做用,它采用了漫反射和背景抑制性的原理,采用激光對晶圓的邊緣進行定位。它的定位精準,晶圓的厚度非常薄,約為0.1~0.8mm,且邊緣為弧形,較為光亮,但這些條件都不會影響它的精準定位。
二
創新產品,匯聚多重優勢
堡盟OHDM 16光電傳感器的出色定位能力,與它的創新設計密不可分,正是這樣的優勢與特點讓其成為晶圓檢測中的不二之選。

產品特點:
1
它的晶圓定位版本可以用于晶圓邊緣的側面檢測。
2
大感應范圍感應距離Tw 123 … 143 mm||感應距離不可調。
3
采用了堅硬金屬外殼,因此也更加堅固耐用。
4
它擁有更好的重復精度,重復精度在激光焦點處< 0,1 mm,夾取的反復動作更加精確,可靠。
5
它采用了2級線激光對晶圓進行測試,擁有很好的穩定性,并且線光斑對于高反光表面性能較好,不存在反光無法測量等狀況。
6
它擁有很好的帶背景抑制功能,對位置控制較為穩定。
精準定位,推動科技進步
半導體是推動科技進步的糧食,是眾多科技產品的基礎部件。未來除了AI技術在推動整個半導體產業的進步,為行業帶來紅利之外,中國也在大力投資推動本土半導體技術不斷前進。
堡盟出色的傳感器產品,在這樣的環境中有著大量應用的機會,我們不斷為行業提供可靠的檢測與定位技術解決方案,為行業技術的進步貢獻力量。
本文地址:http://ca800.com/news/d_1o5oedd1gll21.html
拷貝地址免責聲明:本文僅代表作者個人觀點,與中國自動化網無關。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實,對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾,請讀者僅作參考,并請自行核實相關內容!