產品詳情
參數
包裝
特征:
采用第5代IGBT硅片(CSTBT),損耗低
7單元和6單元緊湊封裝
通過采用新的ASIC控制di/dt 減少EMI
在硅片上設置溫度傳感器,使過溫保護更精確
制動IGBT的額定電流提高到逆變IGBT的50%
目標應用領域:
數控設備和機器人的伺服傳動,注塑機
電梯
高性能和高可靠性電力電子產品設計
三菱L系列智能功率模塊(L-Series IPM)選擇表
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聯系方式
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