研討會議

北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會（以下簡稱VisionChina（北京）2021）將于2021年7月21-22日在北京國際會議中心召開。

6月25日，世強(qiáng)硬創(chuàng)電商將圍繞壓力、溫度、濕度、位置、角度、光電、霍爾、語音等傳感器核心領(lǐng)域舉辦新產(chǎn)品研討會。截止目前，Renesas、Melexis、Amphenol sensors、Silicon Labs、TE、Phoenix、KODENSHI等國際品牌已確認(rèn)參會

6月9日，魏德米勒技術(shù)專家將對Klippon? Connect TTB系列電流電壓互感器接線端子解決方案進(jìn)行全面詳細(xì)解讀。同時更有參會精美禮品等您贏取，趕緊掃碼海報二維碼提前注冊報名吧！

未來10年是加快中國航空工業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵時期，也是航空工業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展的攻堅(jiān)時期。抓住時機(jī)，瞄準(zhǔn)目標(biāo)，借助國內(nèi)政策的良好趨勢以及開放的國內(nèi)外合作，為航空工業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

波音公司稱，到2035年，中國預(yù)計(jì)將增加7000架民用飛機(jī)，飛行員缺口達(dá)11萬人次。如何優(yōu)化現(xiàn)有培訓(xùn)模式，升級現(xiàn)有設(shè)備，結(jié)合VR+AR等尖端技術(shù)，滿足不同航空培訓(xùn)階段的需求，提高飛行員學(xué)習(xí)成果轉(zhuǎn)化效率的同時縮短培訓(xùn)時間，是整個航空培訓(xùn)行業(yè)高度關(guān)注的重點(diǎn)。

本屆論壇將聚焦科技創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦產(chǎn)業(yè)深度融合，邀請多家國內(nèi)外航空發(fā)動機(jī)和飛機(jī)主機(jī)研制單位，集中討論“十四五規(guī)劃下航空工業(yè)政策及市場發(fā)展趨勢”、“航空發(fā)動機(jī)模擬仿真技術(shù)”、“航空發(fā)動機(jī)先進(jìn)測試試驗(yàn)技術(shù)”、“航空發(fā)動機(jī)先進(jìn)材料與加工工藝”等熱點(diǎn)話題，搭建國內(nèi)外航空發(fā)動機(jī)領(lǐng)域技術(shù)交流、學(xué)術(shù)探討和商業(yè)合作的高端平臺。

新一代航空電子系統(tǒng)的發(fā)展不僅引進(jìn)了新的思想與新的理念，而且要有新器件、新技術(shù)、新的開發(fā)工具來支持，隨著5G通信技術(shù)、高性能計(jì)算仿真技術(shù)、AI人工智能技術(shù)、VR虛擬現(xiàn)實(shí)等相關(guān)技術(shù)的快速進(jìn)步，航空電子系統(tǒng)發(fā)展迅速，綜合化、智能化、模塊化水平不斷提高，加速了新一代航空電子系統(tǒng)構(gòu)想的實(shí)現(xiàn)，已經(jīng)日益成為各型飛機(jī)不可或缺的組成部分，在保障大型飛機(jī)安全、可靠的完成相關(guān)任務(wù)中發(fā)揮著非常重要的作用。

國際航空互聯(lián)網(wǎng)市場漸趨飽和，國內(nèi)市場發(fā)展?jié)摿薮?，我國民航業(yè)機(jī)隊(duì)規(guī)模數(shù)量不斷增長，機(jī)載網(wǎng)絡(luò)需求規(guī)模巨大，有望帶動亞太地區(qū)成為全球最大的航空互聯(lián)網(wǎng)市場。

全球半導(dǎo)體知名廠商ROHM(羅姆)的600V/30A兼容主流封裝的IPM模塊，Vincotech（威科）采用三菱最新M7晶圓，損耗降低20%的PIM模塊等原廠最新產(chǎn)品近日都將亮相世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品在線研討會——工業(yè)自動化專場。

世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品在線研討會以圓形自鎖連接器，航天連接器，重載連接器等眾多品類為對象，由原廠資深技術(shù)專家詳細(xì)分析其應(yīng)用于大功率設(shè)備電源供電，滿足高速信號穩(wěn)定傳輸?shù)淖钚录夹g(shù)及產(chǎn)品