EVC控制器在壓膜機中的應用
發布時間:2003-06-14 17:49 類型:
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壓模機為半導體后段封裝設備,用以保護內部芯片。其工藝過程為將預熱好的樹脂投入封裝模上之樹脂進料口,啟動機器后壓模機壓下,封閉上下模再將半溶化后之樹脂擠入模中,待充填樹脂硬化后,開模取出成品。在壓模機中,使用油壓設備,提供足夠的合模壓力,以便將樹脂壓入模穴中。在整個封膠過程中,壓力、速度、溫度及時間參數要求非常嚴格。
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