物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無(wú)前例的大市場(chǎng)。在物聯(lián)網(wǎng)的帶動(dòng)下，芯片產(chǎn)業(yè)也將獲得蓬勃發(fā)展。萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片正成為超過(guò)PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域的未來(lái)最大芯片市場(chǎng)，數(shù)以百億級(jí)的藍(lán)海，吸引著產(chǎn)業(yè)巨頭們魚(yú)貫而入，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。
眾所周知，在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通一直處在領(lǐng)先的位置，但高通的野心不僅局限于智能手機(jī)領(lǐng)域，鑒于物聯(lián)網(wǎng)的前景，其目前在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都在尋求更深遠(yuǎn)的發(fā)展。
按高通官方說(shuō)法，高通物聯(lián)網(wǎng)芯片日出貨量超過(guò)100萬(wàn)顆，而搭載高通方案的物聯(lián)網(wǎng)終端累積出貨量超過(guò)15億顆。日前，高通攜手中國(guó)移動(dòng)研究院及摩拜單車(chē)共同啟動(dòng)中國(guó)首個(gè)LTEIOT多模外場(chǎng)測(cè)試。多模方案幫助高通進(jìn)一步提升用戶(hù)覆蓋，結(jié)合藍(lán)牙、Wi-Fi、NFC等自有優(yōu)勢(shì)技術(shù)，謀局物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)可謂志在必得。
為了在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有更高的份額，高通特意推出了多款I(lǐng)oT芯片，用于智能洗衣機(jī)、醫(yī)療成像、機(jī)器人等不同設(shè)備。去年首發(fā)的是兩款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造的全新處理器——驍龍600E和410E。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，驍龍600E和410E僅僅只是一個(gè)開(kāi)始。去年9月中旬，高通加入了由愛(ài)立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司組成的Avanci專(zhuān)利聯(lián)盟，方便廠商們將自己的技術(shù)使用到聯(lián)盟的產(chǎn)品中。此外，高通還宣布與Verizon的ThingSpace物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)合作。
作為高通直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，英特爾在2015年就推出了開(kāi)放型整合芯片組 Curie，希望加速開(kāi)拓商用物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并拉攏更多合作廠商，Curie可讓物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者應(yīng)用在穿戴式設(shè)備、游戲機(jī)等各種設(shè)備上，內(nèi)含信息處理、存儲(chǔ)器與通訊芯片，搭載6軸整合感測(cè)器(Combo sensor)，可在低電量下偵測(cè)加速度與動(dòng)作，可測(cè)量使用者的運(yùn)動(dòng)量、步數(shù)與移動(dòng)距離等數(shù)值。
不過(guò)今年，英特爾選擇性放棄了Galileo、Joule和Edison三款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的計(jì)算機(jī)模塊。很難想象在物聯(lián)網(wǎng)大展身手之際的英特爾，卻在起步階段停產(chǎn)三款應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)模塊，令人惋惜。
但英特爾仍會(huì)繼續(xù)通過(guò)其他舉措來(lái)施展其物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的抱負(fù)。據(jù)稱(chēng)，英特爾將繼續(xù)開(kāi)發(fā)32位片上系統(tǒng)模塊Curie。此外，今年4月，英特爾宣布與卡內(nèi)基梅隆大學(xué)簽署了一份價(jià)值412.5萬(wàn)美元的合作協(xié)議，旨在提升雙方對(duì)視覺(jué)云能力的了解和認(rèn)識(shí)，這將在5G和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中發(fā)揮重要作用。
與英特爾類(lèi)似，三星早在2015年就發(fā)布了低功耗“Artik”芯片，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)。“Artik”芯片共三款型號(hào)，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲(chǔ)以及無(wú)線(xiàn)通信能力，可用于物聯(lián)智能設(shè)備、機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等市場(chǎng)。相比單片微型芯片先驅(qū)樹(shù)莓派，三星Artik芯片擁有云端存儲(chǔ)功能，內(nèi)置加密技術(shù)和數(shù)據(jù)分析功能。另外，三星還推出健康醫(yī)療用途的物聯(lián)網(wǎng)生物芯片組Bio-Processor，可測(cè)量體脂肪、骨骼肌肉量、心跳與皮膚溫度等信息，預(yù)計(jì)2017年搭載Bio-Processor的小型健康管理設(shè)備便會(huì)推出。
今年年中，三星宣布首批物聯(lián)網(wǎng)版Exynos芯片Exynos i T200實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化，作為三星芯片的高端品牌之一，Exynos將面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提前布局接下來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)爆發(fā)。據(jù)悉，Exynos i T200基于28nm低功耗HKMG工藝打造，并集成了高性能處理器和Wi-Fi模塊，面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。處理器方面采用Cortex-R4和Cortex-M0+組合，頻率為320MHz。Wi-Fi方面則采取有限支持的策略，支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間的無(wú)縫互操作。
作為國(guó)產(chǎn)芯片代表的華為也在此市場(chǎng)發(fā)力，目前鎖定ofo、1步、摩拜三大單車(chē)企業(yè)展開(kāi)合作，欲全面拿下中國(guó)大陸單車(chē)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。日前，共享單車(chē)平臺(tái)ofo宣布，將在單車(chē)上安裝華為研發(fā)的NB-IoT芯片及設(shè)備以接入電信網(wǎng)絡(luò)。華為在拿下ofo單車(chē)物聯(lián)網(wǎng)芯片專(zhuān)案之后，又進(jìn)一步拿下1步單車(chē)的物聯(lián)網(wǎng)芯片專(zhuān)案。據(jù)悉，1步單車(chē)和華為公司啟動(dòng)戰(zhàn)略合作，將把華為NB-IoT芯片應(yīng)用在它的共用單車(chē)智能鎖、智能停車(chē)以及智能維護(hù)等多維度場(chǎng)景。事實(shí)說(shuō)明華為目前占據(jù)中國(guó)大陸市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
朗銳智科（www.lrist.com）認(rèn)為，目前物聯(lián)網(wǎng)芯片在智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智慧醫(yī)療、智能環(huán)保等領(lǐng)域都有著非常重大的作用，核心芯片是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，誰(shuí)能掌握核心專(zhuān)利，就能成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的霸主。