映射對位應用①目標產品和對象產品放置到視野中，放置目標產品的平臺稱為非對位平臺，放置對象產品的平臺稱對位平臺；②視覺系統拍攝兩個產品對應的靶標，計算對象產品和目標產品的位置偏差；③操控對位平臺機構執行偏差糾偏直到偏差小于設定值；④完成糾偏后，再執行設備下一步動作。主要應用領域有3C產品貼合組裝、機械手組裝，汽車制造等。
對位目標不固定，通過非對位平臺上的目標相機獲取坐標，通過映射關系轉換到平臺上相機中，再計算出對象和目標位置偏差，使對準目標位置。
1.單目雙Mark映射對位模型
說明：平臺端和非平臺端來料位置都不固定，但是Mark與產品的相對位置固定。平臺端和非平臺端各有一個相機，拍照并找兩張照片中Mark的角度坐標差作為偏移量，根據偏移量和兩相機之間的映射關系，將平臺端的產品貼到非平臺端上。
應用場景：小尺寸產品或精度要求不高的產品
適用產品：如fpc與鋼片的貼合
適用尺寸：小尺寸
精度：±0.05mm
2.單目四Mark映射對位模型
該模型下常見的Mark標志方法如下（同單目雙Mark自對位）：
說明：平臺端和非平臺端來料位置都不固定，但是Mark與產品的相對位置固定。確保兩個Mark都在相機視野內（通常是將產品抓起后再拍攝防止拍完再抓導致產品移動或變形）。根據糾偏算法找到偏移量。根據偏移量和兩端相機的映射關系將平臺端的產品貼到非平臺端上。
糾偏方法：如上圖所示，糾偏方法同單目雙Mark自對位，區別在于單目雙Mark自對位是將平臺端產品貼合到基準位，單目四Mark映射對位模型是將平臺端產品貼合到非平臺端，兩端的產品都需要做定位。
應用場景：相同環境下單目四Mark映射對位比單目雙Mark映射對位精度高
適用尺寸：小尺寸
精度：通常±0.05mm
3.單目六Mark映射對位模型
該模型下常見的Mark標志方法如下（同單目三Mark自對位）：
說明：平臺端與非平臺端的產品來料位置不固定，但是Mark與產品的相對位置固定。三個Mark對應產品的兩個交點和一個特征點。拍攝時確保所有Mark點在相機視野內（通常是將產品抓起后再拍攝防止拍完再抓導致產品移動或變形）。根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量將平臺端的產品貼到非平臺端上。
糾偏方法：如上圖所示，糾偏方法同單目三Mark自對位，區別在于單目三Mark自對位是將平臺端產品貼合到基準位，單目六Mark映射對位模型是將平臺端產品貼合到非平臺端，兩端的產品都需要做定位。
應用場景：該模型并不常用，屬于比較特殊的應用模型，但是相同環境下精度比單目單/雙Mark更高
適用產品：客戶要求使用這種定位方式時
適用尺寸：小尺寸
精度：±0.05mm
4.單目八Mark映射對位模型
該模型下常見的Mark標志方法如下（同單目四Mark自對位）：
說明：平臺端和非平臺端來料位置都不固定，但Mark與產品的相對位置固定。四個Mark對應矩形產品的四個角點。拍攝時確保四個Mark都在相機視野內（通常是將產品抓起后再拍攝防止拍完再抓導致產品移動或變形）。根據糾偏算法找到偏移量。根據偏移量和兩端相機的映射關系將平臺端的產品貼到非平臺端上。
糾偏方法：如上圖所示，糾偏方法同單目四Mark自對位，區別在于單目四Mark自對位是將平臺端產品貼合到基準位，單目八Mark映射對位模型是將平臺端產品貼合到非平臺端，兩端的產品都需要做定位。
應用場景：增加了抓取Mark通道，使得對位精度更高，對產品的居中效果更加明顯
適用產品：客戶要求精度較高時
適用尺寸：800x600mm（完成項目）
精度：±0.05mm
5.四Mark映射對位模型
四mark映射對位模型（1）－－-單相機模型，如下圖：
四mark映射對位模型（2）－－-雙相機模型，如下圖：
該模型下常見的Mark標志方法如下（同雙Mark自對位）：
說明：四Mark映射對位有單相機和雙相機兩種情況（平臺端）。單相機模型拍攝完一個Mark點后移動位置拍攝另一個Mark點，雙相機模型兩個相機分別拍攝兩個交點。非平臺端與平臺端拍攝方式相同。得到Mark點后。根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量和兩組相機的映射關系將平臺端的產品貼到非平臺端上。
糾偏方法：如上圖所示，糾偏方法同雙Mark自對位，一般使用長邊中點作為（x，y），長邊角度作為θ。區別在于雙Mark自對位只有平臺端有相機，通過平臺端的拍攝的Mark點和基準Mark點對比；四Mark映射對位的平臺端和非平臺端都有相機，通過平臺端拍攝的Mark點和非平臺端拍攝的Mark點對比。
應用場景：彌補單目雙Mark映射對位在較大尺寸產品時精度不夠的問題，相對單目雙Mark映射對位精度更高
適用產品：較大產品
適用尺寸：100~200mm
精度：±0.05mm
6.六Mark映射對位模型
六mark映射對位模型（1）－－-單相機模型，如下圖：
六mark映射對位模型（2）－－-三相機模型，如下圖：
該模型下常見的Mark標志方法如下（同三Mark自對位模型）：
說明：六Mark映射對位有單相機和三相機兩種情況（平臺端）。單相機模型拍攝完一個Mark點后移動位置拍攝另一個Mark點，三相機模型三個相機分別拍攝三個Mark點。非平臺端與平臺端拍攝方式相同。得到Mark點后，根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量和兩組相機的映射關系將平臺端的產品貼到非平臺端上。
糾偏方法：如上圖所示，糾偏方法同三Mark自對位。
應用場景：該模型并不常用，屬于比較特殊的應用模型，但是相同環境下精度比單目單/雙Mark更高
適用產品：較大產品
適用尺寸：>200mm
精度：±0.05mm
7.八Mark映射對位模型
八mark映射對位模型（1）－－-單相機模型，如下圖：
八mark映射對位模型（2）－－-四相機模型，如下圖：
該模型下常見的Mark標志方法如下（同單目四Mark）：
說明：八Mark映射對位有單相機和四相機兩種情況（平臺端）。單相機模型拍攝完一個Mark點后移動位置拍攝另一個Mark點，四相機模型的四個相機分別拍攝四個交點。非平臺端和平臺端拍攝方法相同。找出兩端的Mark點后，根據糾偏算法找到偏移量，根據偏移量和兩組相機的映射關系將平臺端的產品貼到非平臺端上。
糾偏方法：如上圖所示，糾偏方法同四Mark自對位。
應用場景：用于解決產品尺寸較大，精度不夠的問題。八Mark映射對位精度相比六Mark和四Mark更高
適用產品：較大尺寸產品
適用尺寸：>200mm
精度：±0.05mm