在戰場上，沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人，在手機芯片市場同樣如此。眾所周知，三星和蘋果之間的恩怨由來已久，從幾年前開始的專利大戰到后來產品線取名的針鋒相對，如今雙方卻有了握手言和的意思。
根據一份來自韓國的最新報告顯示，韓國電子巨頭三星很有可能重新奪回蘋果的芯片業務，而臺積電作為蘋果唯一芯片供應商的身份也將被打破。據報道，這次合作是三星LSI芯片和內存部門副總裁Kwon Oh-hyun在今年6月訪問蘋果總部時達成。
不過話說回來，臺積電與三星這幾年的“你來我往”也是業界有目共睹的。兩者之間不斷競爭開發更先進的工藝，這也導致了蘋果和高通兩家全球最大的移動芯片企業的訂單不斷的在這兩家企業中轉來轉去。
自從2013年iPhone芯片代工訂單被臺積電搶走后，三星一直處心積慮想奪回來，無奈由于各種現實原因和技術問題，始終未能如愿。不過從最近的消息來看，三星從成為新一代iPhone的OLED屏幕供應商開始，與蘋果的關系越走越來越近，終于在其芯片制造機器達成蘋果要求的標準后，兩者重新握手言歡。當然，三星與蘋果的重修舊好并非一方因素所能左右的，這其中夾雜著多年來的恩怨情仇。
一方面，對于臺積電來說，吃下高通與蘋果兩家訂單實在有些消化不良。盡管臺積電是全球最大半導體代工廠，但即使強如它也難以同時滿足蘋果和高通兩家芯片企業對先進產能的需求，這是導致這兩家芯片企業不斷的在臺積電和三星之間轉來轉去的重要原因。
在蘋果的A8處理器轉到臺積電制造之前，高通則一直是臺積電的最大客戶，2014年高通和蘋果同時將它們的芯片訂單交給臺積電。那一年，臺積電將它的20nm工藝優先生產蘋果的A8處理器，而高通這個長期大客戶被安排稍靠后，恰好當時驍龍810所采用的ARM公版高性能核心A57功耗較高，由于優化時間不足導致驍龍810出現發熱問題。
這導致2015年高通的高端芯片驍龍8XX系列出貨量同比大跌六成，對高通品牌造成了嚴重的損害，由此其一怒之下出走三星，將驍龍820芯片轉單到三星，今年的驍龍835同樣由三星生產，去年至今其更將中端芯片驍龍625、驍龍660、驍龍630等均轉往三星生產。
另一方面，三星的再崛起。或許蘋果擔心臺積電的先進工藝產能難以同時滿足高通和它的要求，所以在臺積電贏回高通的訂單后蘋果計劃將A12處理器轉往三星，但三星的7nm工藝研發進程較臺積電更快，也是主要原因之一。
據了解，在14/16nm工藝上，三星率先在2015年初量產，領先臺積電大約半年時間；在10nm工藝上，三星于去年10月量產，而臺積電到今年初才量產。三星在先進制造工藝上取得對臺積電的領先優勢與它持續對半導體先進工藝投入巨額資金有關，也與它是全球最大存儲芯片企業有一定關系，因為存儲芯片可以為三星錘煉更先進的制程工藝。
而且三星為再次贏得蘋果的青睞，可謂是有備而來。據韓國媒體報道，三星為了取得iPhone處理器訂單，專門投資建設了7nm芯片制造廠。今年三月份，就有新聞報道透露出三星這一計劃，“三星最近購買了極紫外光刻設備，用來生產僅用于iPhone的7nm移動處理器。”
無疑，三星與臺積電的競爭將會繼續下去，而蘋果與高通的訂單也將繼續成為它們爭奪的對象。面對利潤豐厚的半導體代工業務，未來誰將主導這一市場還得等時間來定奪。