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AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布擴展 AMD Versal? 自適應片上系統(SoC)產品組合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應 SoC,其將預處理、AI 推理與后處理集成于單器件中,能夠為 AI 驅動型嵌入式系統提供端到端加速。
AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD)今日宣布擴展 AMD Versal? 自適應片上系統(SoC)產品組合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應 SoC,其將預處理、AI 推理與后處理集成于單器件中,能夠為 AI 驅動型嵌入式系統提供端到端加速。
有數據顯示,今年英偉達股價已經上漲了兩倍,市值增加了 7000多億美元,kvbtrsh由此成為首家市值突破一萬億美元的芯片公司。AI芯片,AMD,人工智能,ERP,分析,
華北工控基于自身強大的研發平臺,與英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微、海思、海光、飛騰、兆芯、龍芯等國內外知名芯片企業協同合作,打造了X86架構和ARM架構兩條成熟的工控機產品供應鏈,服務多行業領域客戶。
華北工控基于自身強大的研發平臺,與英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微、海思、海光、飛騰、兆芯、龍芯等國內外知名芯片企業協同合作,打造了X86架構和ARM架構兩條成熟的工控機產品供應鏈,服務多行業領域客戶。
華北工控基于自身強大的研發平臺,與英特爾、AMD、恩智浦、瑞芯微、海思、海光、飛騰、兆芯、龍芯等國內外知名芯片企業協同合作,打造了X86架構和ARM架構兩條成熟的工控機產品供應鏈,服務多行業領域客戶。
3月3日,芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業巨頭共同宣布,成立小芯片(Chiplet)聯盟,并推出一個全新的通用芯片互聯標準——Ucle,以此共同打造小芯片互聯標準,推動開放生態建設。
芯片巨頭AMD發布公告,其對競爭對手Xilinx(賽靈思)的350億美元(約合人民幣2229.2億元)全股票收購交易,預計將于2022年第一季度完成。這意味著屆時AMD與英特爾對于數據中心芯片市場的爭奪會變得更激烈。
高性能現場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領域的領導性企業Achronix半導體公司宣布:該公司已經收購了Accolade Technology的關鍵IP資產以及Accolade的技術團隊,此舉使Achronix的客戶能夠更快速且更輕松地設計高性能網絡和數據中心系統。
隨著客戶繼續快速采用PolarFire?SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前發布的MPFS025T已具備量產條件。
高性能現場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領域的領導性企業Achronix半導體公司宣布:公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。
高性能FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領域的領導者Achronix半導體公司宣布:任命Rick Cassidy先生為Achronix董事會成員。
Achronix半導體公司與MoSys,Inc.(納斯達克股票代碼:MOSY),近日聯合宣布雙方達成合作,為5G無線核心和邊緣網絡、數據中心以及寬帶有線網絡提供一種全新的、基于FPGA的、高速的、可編程的基礎設施解決方案。
高性能現場可編程邏輯門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領域的領導性企業Achronix半導體公司,與在FPGA和專用集成電路(ASIC)領域中提供從規格制定到芯片完成設計服務的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴關系,為人工智能和機器學習(AI/ML)應用提供專業的FPGA和eFPGA IP設計服務解決
航天級可編程邏輯器件(FPGA)需要包含其引導配置的可靠的高容量非易失性存儲器。為滿足對高可靠性存儲器日益增長的需求,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出業界首款高容量抗輻射(RadTol)NOR閃存產品,該產品通過了MIL-PRF-38535 QML-V流程認證。
繼發布下一代 Veloce?硬件輔助驗證系統之后,西門子數字化工業軟件再續新動作,與總部位于德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽訂協議,收購其具有 FPGA 桌面原型驗證技術的proFPGA產品系列。該系列目前已為 100 多家客戶提供服務,幫助客戶在關鍵的硬件和軟件驗證任務中實現“左移”(Shift - Left),進而縮短產品上市
領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證,以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵T
傳感器產業主要有芯片設計、晶圓制造、封裝測試、軟件與芯片解決方案、應用等流程,技術壁壘高,細分環節多且分散等方面,中國傳感器產業的差距主要在以下幾個方面,本文由KODENSHI來做詳細的介紹。互聯網,智能化,
傳感器產業主要有芯片設計、晶圓制造、封裝測試、軟件與芯片解決方案、應用等流程,技術壁壘高,細分環節多且分散等方面,中國傳感器產業的差距主要在以下幾個方面,本文由KODENSHI來做詳細的介紹。互聯網,智能化,
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領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業芯原股份(股票代碼:688521)今日宣布其面向人工智能應用的神經網絡處理器(Vivante[Vivante是芯原IP產品線的一個品牌]NPU)IP取得了里程碑式的市場成績:已被50家客戶用于其100余款人工智能芯片中。
“芯片設計、機械制造等領域的工業軟件是中國與西方技術差距最大的一個行業。中國要集中力量攻克‘卡脖子’關鍵技術。”中國工程院院士郭桂蓉在山西太原表示。
軟銀集團正在研究全部或部分出售其持有英國芯片設計公司ARM股份,軟銀也曾表示有考慮將Arm回歸公開市場。目前該項目仍處于早期評估階段。四年前軟銀斥資320億美元收購了ARM。
芯片設計公司ARM日前宣布,向初創企業免費開放半導體設計知識產權。該免費項目名稱為“Arm Flexible Access for Startup”,累計融資不到500萬美元的初創企業可以利用。除可以免費使用半導體設計開發所需的知識產權和軟件外,還能在測試、產品評估、試制生產等方面得到免費支援。
美國半導體巨頭AMD(超威半導體)公司正就收購半導體制造商賽靈思(Xilinx)展開深入談判,最快可能在下周塵埃落定。
據外媒報道,美國芯片制造商賽靈思(Xilinx)將裁員約7%。
賽靈思自適應異構計算平臺Versal ACAP 以其強大的技術領先性和行業價值,從全球數百家提名企業中脫穎而出,榮膺2019“世界互聯網領先科技成果”。
近日,賽靈思(Xilinx)媒體見面會在深圳舉行,自動化網等多家媒體受邀出席。會上,賽靈思工業、視覺、醫療及科學(ISM)市場總監Chetan Khona及市場經理翁羽翔,向媒體介紹了賽靈思在工業和醫療行業靈活的解決方案,同時分享了賽靈思解決方案為行業所帶來的應用價值。
安森美、德州儀器、意法半導體、恩智浦、賽靈思、高通、聯發科、三星、海力士等半導體芯片、元器件企業財報。
在近日舉辦的第八屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇上,賽靈思公司人工智能市場總監劉競秀在“FPGA—人工智能計算的加速引擎”的主題演講中開場就對“智能+”概念作出了通俗的詮釋:“AI的本質就是高性能計算,就像電力一樣是一項通用能力,是能對所有行業進行產業升級以及產品迭代起促進作用的存在。”
華為基于賽靈思16nm VU9P/5P高性能芯片的FX600/FX300加速卡,是FusionServer Pro智能服務器加速引擎的重要組成部分。
10月16日,針對收購中國AI獨角獸深鑒科技,全球可編程芯片(FPGA)巨頭賽靈思(NASDAQ:XLNX)的總裁及首席執行官 Victor Peng在北京賽靈思開發者大會(XDF)上稱,目前為止,深鑒科技未對公司收入做出實質性貢獻,但情況會在公司2020財年后有所改觀。
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