意法半導體發布了兩款采用主流配置的內置1200V碳化硅(SiC)MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導體的ACEPACK 2封裝技術，功率密度高，安裝簡便。
第一款模塊A2F12M12W2-F1是一個四組模塊，可為DC/DC轉換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。
第二款模塊A2U12M12W2-F2采用三電平T型逆變拓撲，導通能效和開關能效均很出色，輸出電壓質量穩定。
這兩款模塊中的MOSFET采用意法半導體的第二代SiC技術，RDS(on)x芯片面積品質因數非常出色，確保開關可以處理高電流，把功率損耗降至很低。每款芯片的典型導通電阻RDS(on)都是13mΩ，全橋拓撲和T型拓撲兩款模塊均可用于設計高功率應用，而低熱耗散確保應用能效出色，熱管理設計簡單。
ACEPACK 2封裝尺寸緊湊，功率密度高，采用高效氧化鋁基板和直接覆銅(DBC)芯片貼裝技術。外部連接是壓接引腳，方便在潛在的惡劣環境中安裝，例如，電動
汽車(EV)及充電樁、儲能和太陽能的功率轉換等場景。該封裝的絕緣耐壓是2.5kVrms，內置一個NTC溫度
傳感器，可用于系統保護診斷功能。
兩款模塊現已投產。