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陶瓷材料對于高度可靠的電子應用特別有用。在19世紀，陶瓷材料應用是隔離器和燈泡插座的標準，以及高技術應用陶瓷在無線電管、早期起搏器和20世紀30年代廣泛使用的軍用電子設備上的發展。
功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展的趨勢。
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