產(chǎn)品詳情
參數(shù)
包裝
SKiiP®功率子系統(tǒng)所采用的壓接技術(shù)已經(jīng)具有超過15年的歷史。采用該技術(shù)的半橋模塊是通過壓力板和橋架將DBC直接壓接到散熱器上的,而沒有使用任何焊接,這便確保了壓力的均勻分布。由此,帶有半導(dǎo)體芯片的陶瓷基板和散熱器之間建立了很好的熱連接。SKiiP®(SEMIKRON integrated intelligent Power賽米控集成智能功率)的主要優(yōu)點是無底板、焊層少并且壓力分布均勻,因此它是一款低熱阻模塊。同帶底板的標(biāo)準(zhǔn)模塊相比,它的熱循環(huán)能力提高了5倍,即使在風(fēng)電場非常惡劣的氣候條件下也能夠?qū)崿F(xiàn)。由于其可靠性高、工作壽命長、效率高并且可擴(kuò)展,SKiiP®子系統(tǒng)可以完全月滿足風(fēng)能產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)格要求。
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