手機的整體生產流程大致分為SMT制程，測試制程，組裝制程和包裝制程。SMT制程又包括上料，印刷錫膏，貼片，回流焊和分板。測試制程又包括軟件升級DL，寫S/N號，校準BT，測終FT。組裝過程包括貼DOME片，焊接零部件，開機檢測，裝板/核殼，索殼鎖螺絲，功能測試，天線耦合測試。貼鏡片/外觀檢測。包裝分為下彩盒，放配件，主機回復出廠設置，檢查主機外觀，打印檢查IMEI，打印粘貼彩盒貼紙，主機裝袋，放入彩盒。合彩盒稱重然后裝箱。
根據客戶項目情況，采用多個CCD，情況分別如下：1.彈簧片組裝工位，采用雙CCD，1個拍攝彈簧片位置，一個拍攝黑色產品8個圓柱位置，精度±0.015mm，采用500wCCD，其中拍攝彈簧片位置的CCD需要檢測彈簧片上的黑色不良標記，拍攝黑色產品圓柱位置的CCD需拍攝產品上三角形標記且包含此產品的有無，
2.熱鉚工位：單CCD拍攝拍攝黑色產品上8個圓柱位置，精度±0.03mm；
3.點錫膏位置：單CCD拍攝彈簧片上方形口，精度±0.03mm
塑膠件移至塑膠件相機工位，相機拍照后，經圖像處理后得出位置坐標，彈片經機械手取料移動到對應相機位置拍照處理后得出坐標，以塑膠件的坐標為基準，彈片移動過去組合。鉚接和點膠工位工作方式，組裝好的物件，經拍照處理后把坐標位發給上位機，上位軟件指導機械去點膠和鉚接
