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安森美半導(dǎo)體的創(chuàng)新的壓鑄模PIM(TMPIM),集成最佳的IGBT/FRD技術(shù),采用可靠的基板和環(huán)氧樹脂壓鑄模技術(shù),比普通的凝膠填充功率模塊提高熱循環(huán)使用壽命10倍,提高功率回環(huán)使用壽命3倍,有利于逆變器系統(tǒng)實現(xiàn)更高能效、更長的使用壽命及更高可靠性,適用于工業(yè)電機驅(qū)動、泵、風(fēng)扇、熱泵、HVAC、伺服控制等多種應(yīng)用。
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