在智能系列產(chǎn)品的接受度和使用度大幅提高的現(xiàn)代社會，高頻電感器的產(chǎn)能也隨之高漲。
日前，日本村田制作所將擴大用于智能手機及平板終端等小型通信產(chǎn)品的高頻電感器的產(chǎn)能，這一計劃的實施主要是為了應(yīng)對市場需求的擴大。另外，該公司還打算從2012年10月開始在岡山村田制作所生產(chǎn)面向大眾消費市場的0603尺寸電感器產(chǎn)品。由此，兩工廠的合計產(chǎn)能將提高至2011年10月的約4.6倍、2012年4月的約1.8倍。
這一被擴大生產(chǎn)規(guī)模的高頻電感器采用名為“厚膜印刷方式”的自主技術(shù)生產(chǎn)。該技術(shù)通過采用厚膜膠的光刻方式形成微細(xì)布線圖案，可實現(xiàn)小型化及高Q值。
向小型化、集成化趨勢轉(zhuǎn)變
在工業(yè)電子和數(shù)據(jù)系統(tǒng)中，負(fù)載點電源的需求量大增，為大功率、小尺寸的電感帶來了發(fā)展機遇。據(jù)TDK公布的2006財年中期聯(lián)合業(yè)績顯示，TDK的電感器銷售額同比增長了27%，帶動了TDK整體業(yè)務(wù)的增長。而這種增長在TDK分銷商的銷售業(yè)績中得到了印證，小型電感器的市場需求量在不斷增長，加上電感器生產(chǎn)廠商不斷增加產(chǎn)品的附加值，這些都為小型電感器提供了成長空間。因此，在現(xiàn)貨市場上，小型電感產(chǎn)品的市場份額呈現(xiàn)上升態(tài)勢。
隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，電感器的體積已減小到物理極限。未來電感器的發(fā)展方向是集成化，電感器將與其它分立器件一起組合成復(fù)雜模塊，為客戶提供便于使用的完整系統(tǒng)。
小型化將會是大部分電子設(shè)備的方向，例如我們已經(jīng)看到的觸屏手機、液晶電視、平板電腦的輕薄化趨勢，因此，電感器作為電路系統(tǒng)中不可缺少的組件，輕薄小型、高效集成是必然走向。然而，在目前的技術(shù)水平以及原材料成本限制下，集成化的實現(xiàn)恐怕還需要一定的時日。