德國紐倫堡，2014年5月20日 - SEMITOP® Press-Fit作為一種焊接安裝的替代方案擴展了SEMITOP®的產品系列。Press-Fit式安裝可確保一步到位地將模塊方便、快捷地安裝到PCB上，通過取消焊接過 程，減少了裝配時間和成本。 該產品與焊接版本100%引腳兼容，提供了一個用戶友好的press-fit接 口。此外， SEMITOP® Press-Fit模塊與現有的焊接版本具有相同的電氣性能和熱性能，使得采用 SEMITOP®系列產品切換到press-fit安裝技術最為容易。
SEMITOP® Press-Fit是基于無基板技術的絕緣型功率模塊，散熱器的固定只需一個安裝螺絲。壓接技 術和單螺絲安裝保證了低熱阻、機械應力減小、可靠性高。與競爭對手的模塊可能需要2個或者更多安裝螺絲相比，單螺絲安裝可帶來最簡單的安裝理念，快速、可靠且低成本。涵蓋多達17種不同的質量和可靠性測試的賽米控擴展質量程序測試并確認了卓越的產品可靠性。其中一些超過工業標準達到2500小時以上。
SEMITOP® 4（60x55mm2）、SEMITOP®（55x31mm2）和SEMITOP® 2（40.5 x28mm2）Press-Fit模塊封裝內部可能存在大量采用不同芯片技術的各種配置。也可提供新的高性能配置，如三電平逆變器（NPC）和混合三電平逆變器（TNPC）、雙升壓和交錯式升壓應用。還有標準和加固配置，如三相逆變器、整流逆變制動解決方案、 MOSFET配置、三相橋式整流器。
SEMITOP®高度僅為12mm，是市面上用于輸出功率為60kW以下、結構最為緊湊的千瓦級中低壓絕緣型功率模塊。由于采用了扁平且緊湊的模塊設計， SEMITOP具有模塊電感小的特點。優秀的引腳輸出靈活性為PCB布局的性能優化提供了額外的自由度。與最新的Si和SiC芯片技術高度集成，使得SEMITOP®系列產品適合于諸如UPS、太陽能、電機驅動器和焊機等市場中具有競爭力、創新且面向未來的設計。
SEMITOP® Press-Fit將于第20周作為正式產品開始供應。目前，兩個試點客戶正在測試平臺，結果很成功，其中一個客戶準備2014年下半年開始量產。
