大陸對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高度重視的，在此情況下封測(cè)行業(yè)近幾年發(fā)展迅速，雖然占據(jù)行業(yè)領(lǐng)軍位置的仍是臺(tái)灣地區(qū)，但大陸已有三家企業(yè)成功占據(jù)全球TOP 10中的三席。這三家企業(yè)分別是長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電。
長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技公司于2003年上市是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)第一家上市公司，是全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)排名榜單的前三甲中唯一一家來自大陸的企業(yè)，而長(zhǎng)電科技成就今時(shí)今日地位的過程中，以“蛇吞象”方式收購(gòu)星科金朋是重要的一節(jié)。2015年公司以7.8億美元的價(jià)格收購(gòu)了當(dāng)時(shí)全球排名第四位的新加坡廠商星科金朋，一躍進(jìn)入全球一線陣營(yíng)，擁有了位于中國(guó)、新加坡、韓國(guó)的八處生產(chǎn)基地。其中，值得一提的是該收購(gòu)案是近幾年為數(shù)不多成功的中國(guó)企業(yè)海外半導(dǎo)體收購(gòu)案。在技術(shù)方面，長(zhǎng)電科技是02專項(xiàng)承擔(dān)企業(yè)之一，已實(shí)現(xiàn)與國(guó)際主流技術(shù)同步，掌握了WLCSP(晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝)、Wafer Bumping(晶圓凸塊)、FC(倒裝芯片)、銅線工藝等十大封裝技術(shù)。據(jù)今年早些時(shí)候的報(bào)道可知，公司基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已通過客戶電性能和可靠性驗(yàn)證并正式量產(chǎn)，長(zhǎng)電科技已經(jīng)確立了大陸封測(cè)行業(yè)領(lǐng)頭羊的地位。
根據(jù)長(zhǎng)電科技近日公布的年中報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司營(yíng)業(yè)收入為103.22億元，同比增長(zhǎng)37.42%，凈利潤(rùn)0.89億元，同比增長(zhǎng)730.69%，基本每股收益0.07元。另外，原長(zhǎng)電科技各項(xiàng)經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)仍保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入達(dá)到50.94億元，同比增長(zhǎng)24.1%。同時(shí)公司晶圓級(jí)封裝繼續(xù)保持較高的增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.36億元，同比增長(zhǎng)58.98%，凈利潤(rùn)9919萬元，同比增長(zhǎng)17.31%。對(duì)于下半年的展望，公司將緊抓智能手機(jī)季節(jié)性復(fù)蘇和新應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品快速增長(zhǎng)的機(jī)遇。
華天科技
天水華天科技成立于2003年，2007年掛牌上市，公司已完成天水、西安、昆山、上海、深圳、美國(guó)六地的布局，是全球排名前十的封測(cè)廠商。2014年末與美國(guó)Flip Chip International,LLC公司(簡(jiǎn)稱“FCI公司”)簽署了《股東權(quán)益買賣協(xié)議》，以約2.58億元收購(gòu)了后者及其子公司100%股權(quán)。據(jù)悉，F(xiàn)CI公司的主業(yè)與華天科技相符，是一家在倒裝凸塊和晶圓級(jí)封裝等方面技術(shù)領(lǐng)先的廠商。通過本次收購(gòu)，進(jìn)一步提高了華天科技在晶圓級(jí)封裝及FC封裝上的技術(shù)水平。公司還承擔(dān)了02專項(xiàng)“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目并順利通過最終驗(yàn)收。
根據(jù)華天科技公布的半年報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33.12億元，同比增長(zhǎng)33.67%，凈利潤(rùn)2.55億元，同比增長(zhǎng)41.67%，每股收益0.12元。報(bào)告期內(nèi)FC、Bumping、六面包封等先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，使得公司的封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。并通過各種措施努力提高經(jīng)濟(jì)效益和運(yùn)營(yíng)水平，上半年公司集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到19.24%，同比提高了2.64個(gè)百分點(diǎn)。此外，截止報(bào)告期末，《集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模》、《智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個(gè)項(xiàng)目募集資金投資進(jìn)度分別達(dá)到了94.76%、98.08%和83.91%，未來公司將繼續(xù)推進(jìn)以上三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目的建設(shè)。
通富微電
通富微電成立于1997年，于2007年上市，公司經(jīng)過多年的積累封裝技術(shù)范圍已經(jīng)囊括了包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP在內(nèi)的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，包括QFN(方形扁平無引腳封裝)、QFP(方型扁平式封裝技術(shù))、SO(SOP的別稱，小外形封裝)在內(nèi)的傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司于2015年宣布已收購(gòu)AMD蘇州及檳城兩家子公司各85%的股權(quán)，這兩家公司是AMD下屬專門從事封測(cè)業(yè)務(wù)的子公司，主要承接AMD內(nèi)部的芯片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。通過收購(gòu)，通富微電鞏固了其在國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先地位并進(jìn)一步提升了公司的行業(yè)影響力和海外知名度。
根據(jù)通富微電發(fā)布的年中報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司營(yíng)業(yè)收入為29.74億元，同比增長(zhǎng)70.66%，整體實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.22億元，同比增長(zhǎng)10.28%，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為0.86億元，同比增長(zhǎng)0.22%，每股收益為0.09元。據(jù)悉，上半年公司先后啟動(dòng)2000wire uNIt產(chǎn)品、Cu wire to Cu pad bonding等新項(xiàng)目研發(fā)，包括中高功率電源模塊、多媒體FCBGA/FCCSP、大數(shù)據(jù)計(jì)算產(chǎn)品在內(nèi)的多個(gè)新項(xiàng)目順利導(dǎo)入;通富超威蘇州、通富超威檳城成功開發(fā)并開始生產(chǎn)14nm、16nm工藝技術(shù)產(chǎn)品，而7nm工藝正在研發(fā)中。完成02專項(xiàng)、科技、技改等各類項(xiàng)目(產(chǎn)品/資質(zhì)/獎(jiǎng)項(xiàng)等)申報(bào)、檢查及驗(yàn)收70余項(xiàng)，新增到帳資金2097.66萬元。新增專利授權(quán)32件，其中中國(guó)發(fā)明專利25件、實(shí)用新型3件、美國(guó)發(fā)明4件。