金升陽K78系列非隔離電源模塊以其小體積、高效率特性得到廣大客戶認可，成為替代傳統LM78xx線性穩壓器的最佳選擇。
為助力生產自動化，金升陽推出滿足回流焊生產需求的小體積、SMD封裝產品——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC電源模塊。其回流焊峰值溫度 Tc≤245℃，217℃以上時間最大為60 s，溫度滿足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 標準。該系列產品尺寸為15.24*11.40*8.25mm，效率高達95%，工作溫度范圍-40 to +85°C，無需外加散熱片。
同時，該系列產品還具有超寬輸入電壓范圍（4.75-36V）、可持續短路保護、輸出電壓可調（±10%）及遠程電壓控制等功能，可廣泛應用于工控、電力、儀表、煤礦等相關行業。
產品特點:
》SMD封裝
》效率高達95%
》空載輸入電流低至0.2mA
》工作溫度范圍：-40℃ to +85℃
》輸出短路保護
》滿足 EN62368認證（認證中）
產品圖片:
產品詳細信息展示：
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產品系列
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輸入電壓(VDC)
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輸出電壓(VDC)
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輸出電流(mA)
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輸出路數
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封裝形式
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封裝尺寸
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認證
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申請樣品
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K78_T-500R3
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4.75~36
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1.5, 1.8, 2.5, 3.3, 5, 6.5, 9, 12, 15
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500
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1
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SMD
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15.24*11.40*8.25
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CE（認證中）
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K78_T-1000R3
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4.75~36
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1.5, 1.8, 2.5, 3.3, 5, 6.5, 9, 12
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1000
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1
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SMD
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15.24*11.40*8.25
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CE（認證中）
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詳細產品技術參數請參考技術手冊 ：http://www.mornsun.cn
