為滿足廣大客戶在不同應用環境對電源模塊封裝尺寸的個性化需求，金升陽不斷豐富和完善DC/DC電源模塊的封裝類型。在現有主流DIP24、1*1、2*1封裝基礎上，現全新推出超薄系列6W、10W產品。
產品尺寸小至31.60*18.10*6.10mm（6W產品）、39.20*20.80*6.10mm（10W產品），客戶可根據實際需求選擇SMD、DIP、裸板及金屬外殼封裝產品。
性能方面，全新SMD封裝6W、10W產品傳承R3系列性能優勢，具有500VAC隔離，效率高達88%，空載功耗低至0.096W，且具有輸入欠壓保護，輸出短路、過流、過壓保護等多種保護功能。該系列產品將以其優質的性能、高度和封裝方面的優勢，為客戶選型帶來更多選擇。
產品特點：
超寬輸入電壓范圍（4:1、2:1輸入）
效率高達88%
空載功耗低至0.096W
隔離電壓500VAC
工作溫度范圍：-40℃to+85℃
輸入欠壓保護，輸出短路、過流、過壓保護
DIP/SMD封裝可選
