為滿足廣大客戶在不同應(yīng)用環(huán)境對(duì)電源模塊封裝尺寸的個(gè)性化需求，金升陽(yáng)不斷豐富和完善DC/DC電源模塊的封裝類型。在現(xiàn)有主流DIP24、1*1、2*1封裝基礎(chǔ)上，現(xiàn)全新推出超薄系列6W、10W產(chǎn)品。
產(chǎn)品尺寸小至31.60*18.10*6.10mm（6W產(chǎn)品）、39.20*20.80*6.10mm（10W產(chǎn)品），客戶可根據(jù)實(shí)際需求選擇SMD、DIP、裸板及金屬外殼封裝產(chǎn)品。
性能方面，全新SMD封裝6W、10W產(chǎn)品傳承R3系列性能優(yōu)勢(shì)，具有500VAC隔離，效率高達(dá)88%，空載功耗低至0.096W，且具有輸入欠壓保護(hù)，輸出短路、過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)等多種保護(hù)功能。該系列產(chǎn)品將以其優(yōu)質(zhì)的性能、高度和封裝方面的優(yōu)勢(shì)，為客戶選型帶來(lái)更多選擇。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
超寬輸入電壓范圍（4:1、2:1輸入）
效率高達(dá)88%
空載功耗低至0.096W
隔離電壓500VAC
工作溫度范圍：-40℃to+85℃
輸入欠壓保護(hù)，輸出短路、過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)
DIP/SMD封裝可選
