6月9日，在臺灣新竹市舉行定期股東大會，臺積電董事長劉德音在會后的記者會上表示不打算改變2020財年的設備投資和營收目標。臺積電的營業收入同比增長2成，設備投資達到創記錄的150億～160億美元，繼續堅持進行巨額投資的計劃。其背景是準備通過美國市場來彌補華為需求的缺失。
截止到5月的在手訂單通常可以供貨到9月中旬，但此后進行供貨時就需要獲得美國政府的批準。關于對制裁的應對措施，劉德音反復表示正在研究法律解釋，但相關人士透露已經停止從華為接受新訂單。同時，劉德音在記者會上表示已經有客戶要求分配因華為缺席而多出的產能。
此前，為規避臺積電芯片代工的風險，華為已開始接觸中芯國際。不過，關于華為對應對制裁的舉措不止于此。
據日經中文網報道稱，全球最大的通信設備企業華為希望芯片封裝測試以及芯片印刷基板的相關生產能最早在今年底以前完成大部分在中國的生產，以增加對自身供應鏈掌握的程度。
報道稱，據相關人士表示，關于半導體最終工序的封裝與測試及芯片印刷基板制造，華為向國內外的半導體相關供貨商提出，希望最快在年底前在中國國內完成大部分擴產或移動產能。目前，半導體的前段制造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和臺灣等地，比較不可能任意移動，但是華為一直希望封裝測試等完成芯片的最后一道工序，及后續的印刷電路板制造可以盡量移至中國。據了解，華為更已暫緩驗證新的供貨商，除非其已經有中國產能或是愿意配合在中國生產。其中一名消息來源表示“華為未來的供應鏈策略就是要本土化，以有中國產能的供貨商為首要的策略伙伴”。
此外，報道還提及，除要求供貨商擴增其中國產能，華為同時也積極扶植中國供貨商的技術能力。為此，華為去年已派駐超過百位技術人員進駐國內最大半導體封裝測試廠商江蘇長電的工廠以協助其技術升級。不過，報道稱，“進展并不如華為所預期般順利。”