7月2日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）發布預測稱，2020年度日本半導體制造設備的銷售額將比2019年度增長7％，達到2.2181萬億日元。
與1月發布的2020年度預期相比，本次下調了130億日元，原因是智能手機和
汽車等的生產減少，但用于數據中心的半導體的需求成為了增長的支撐。
報道還稱，由于疫情帶來的不確定影響，讓海外出入境受限，致使設備的安裝進展遲緩，這成為了各公司需要的另一難題。此外，中美摩擦問題也成為半導體需求進一步擴大的阻礙。報道稱，如果中美摩擦再次加劇，將造成各國半導體廠商投資持續減少，進而導致半導體設備的銷售進一步萎縮。