7月2日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布預(yù)測稱，2020年度日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將比2019年度增長7％，達(dá)到2.2181萬億日元。
與1月發(fā)布的2020年度預(yù)期相比，本次下調(diào)了130億日元，原因是智能手機(jī)和
汽車等的生產(chǎn)減少，但用于數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體的需求成為了增長的支撐。
報(bào)道還稱，由于疫情帶來的不確定影響，讓海外出入境受限，致使設(shè)備的安裝進(jìn)展遲緩，這成為了各公司需要的另一難題。此外，中美摩擦問題也成為半導(dǎo)體需求進(jìn)一步擴(kuò)大的阻礙。報(bào)道稱，如果中美摩擦再次加劇，將造成各國半導(dǎo)體廠商投資持續(xù)減少，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備的銷售進(jìn)一步萎縮。