據(jù)SEMI日前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2019年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額同比減少7.4％，降至597.5億美元。制造設(shè)備對半導(dǎo)體存儲器企業(yè)等的供貨減少，時隔4年低于上年。由于新型冠狀病毒疫情，2020年世界市場的前景出現(xiàn)不確定性。
另一方面，因面向最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造（TSMC）等的銷售增長，居世界首位的臺灣市場增長68％，達到171.2億美元。2019年底新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G相關(guān)的投資增加，將半導(dǎo)體電路線寬縮小至數(shù)納米的面向“微細(xì)化”的高價設(shè)備銷售強勁。排在世界第2位的中國大陸市場也增長3％。
由于新冠疫情擴大，2020年的全球銷量很可能也會減少。摩根大通的調(diào)查顯示，全球制造設(shè)備投資額將比2019年減少4.2％。
此前有觀點認(rèn)為2020年以后5G相關(guān)投資將增加，因此制造設(shè)備市場將會擴大，但由于智能手機需求減少和半導(dǎo)體零部件供應(yīng)鏈中斷，制造設(shè)備的部分投資的推遲令人擔(dān)憂。不過，現(xiàn)實似乎不會太悲觀。
全球半導(dǎo)體銷量回暖趨勢明顯
數(shù)據(jù)顯示，2月全球半導(dǎo)體的銷售額為345億美元，同比+4.99%（11/12/1月同比分別為-11.4%/-5.5%/-0.23%），其中中國地區(qū)銷售額+5.41%，增速持續(xù)高于全球。集成電路進出口方面：3月集成電路進口額為291億美元，同比+19.54%；出口額為88億美元，同比+10.2%。
晶圓代工廠收入大幅增長，訂單無明顯減少，繼續(xù)維持資本開支計劃：臺積電3月營收同比大幅增長42.4%，受疫情影響并不明顯，Q1合計實現(xiàn)營收約103.5億美元，同比+42%（超此前102-103億美元的預(yù)期）；訂單方面未發(fā)生明顯減少，繼續(xù)維持2020年150-160億美元的目標(biāo)資本開支。中芯國際將Q1收入指引由環(huán)比增長0-2%上調(diào)至6-8%，毛利率指引由21%-23%上調(diào)為25%-27%；2020年資本開支將由2019年的22億美元大幅提升至31億美元。
半導(dǎo)體設(shè)備需求依舊強勁：2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售額為23.7億美元，同比+26.8%，增速為兩年來最高水平。ASML Q1發(fā)貨延遲，訂單需求依舊強勁：Q1凈利潤3.91億歐元，同比+10%，環(huán)比下降66%低于預(yù)期，主要受疫情影響發(fā)貨延遲；Q1系統(tǒng)預(yù)訂量達31億歐元，環(huán)比+28%，其中包括11個EUV系統(tǒng)的15億歐元。