近日，歐洲國家包括德國，法國，西班牙之內的17個國家發表了關于歐洲處理器和半導體科技計劃的聯合聲明，決定投入巨資發展歐洲的半導體能力。
“歐洲芯片制造商在垂直市場擁有強大的影響力，例如
汽車和工業制造的
嵌入式系統。歐洲在移動網絡方面也擁有強大的技術地位，包括目前的5G和新興的6G技術。然而，歐洲在4400億歐元的全球半導體市場中所占的份額約為10%，遠低于其經濟地位。”聲明中這樣寫到。
作為該協議的一部分，這些國家將協調本國的研究資源，并一致以有望實現高增長的特定領域為目標。
其最終目的是“增強歐洲設計和最終制造下一代可靠的低功耗處理器的能力，這些處理器將應用于高速連接、自動化汽車、航空航天和國防、健康和農業食品、人工智能、數據中心、集成光子學、超級計算和量子計算等領域”。
在這一領域，美國雖然是半導體產業的開創者，但是正在逐漸喪失主導權，原始技術的領導地位已經從英特爾轉向韓國和中國臺灣的企業。美國尚且如此，歐洲的差距更大，迄今為止，歐洲芯片三巨頭英飛凌，恩智浦，意法半導體專注于汽車電子產業，在處理器的研發，制造領域，歐洲企業并沒有太多的表現。目前全球晶圓代工市場，前十大企業中沒有一家來自歐洲，目前歐洲最大的芯片代工企業德國X-fab，主要從事模擬/混合信號集成電路晶圓代工。目前在歐洲，美國和馬來西亞擁有晶圓工廠，員工約3800人。
歐洲芯片整體實力和美國有很大差距，但是在半導體材料領域，歐洲比美國要好一些。尤其是硅晶圓等主要原材料方面，美國企業基本上已經撤出這些利潤相對比較低的產業，而歐洲仍然有部分企業保留下來，如德國企業世創（Siltronic）就是世界領先的超純硅晶圓制造商，300mm年產量達到84萬片。此外德國化工巨頭巴斯夫可以提供高純度的精加工光刻材料，完善的銅元素電化學沉積方案，3D-TSV封裝等。
