中國，2021年12月15日——意法半導體STEVAL-IOD04KT1工業
傳感器套件以45.8mm x 8.3mm的纖薄主板為亮點，可簡化開發者為獨立于
現場總線的點對點雙向通信應用開發緊湊的IO-Link(IEC 61131-9)傳感器。
該主板集成了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精度3軸數字輸出磁力計，以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性測量模塊。得益于L6364W的2.5mm x 2.5mm的CSP19微型芯片級封裝和STM32G0的2.3mm x 2.5mm的WLCSP25封裝，板子的緊湊尺寸可以用外殼極小的傳感器。板子配備一個4針M8工業接口，可連接到任何支持IO-Link 1.1的IO-Link主控制器。10針擴展接口可以讓板子連接更多的不同模式的傳感器。
配套的STM32Cube軟件包STSW-IOD04K提供IO-Link設備描述(IODD)文件、意法半導體專有IO-Link演示軟件棧，以及用于管理L6364W和MEMS傳感器的例程。軟件包支持熱插拔激活，包含有助于開發各種類型傳感器的函數庫，軟件架構可與其他X-CUBE軟件輕松集成，以進一步擴展傳感器的功能。
因為能夠處理IO-Link通信功能，L6364W收發器減輕了STM32G0的工作負荷。芯片還實現了符合IO-Link標準的電氣接口和數字功能，包括喚醒識別、15字節數據緩沖區和無晶振IO-Link時鐘提取功能。片上集成最高±2.5kV的浪涌脈沖保護、ESD保護和反極性保護等安全功能，無需用戶安裝額外的器件，并節省PCB空間和物料清單成本。L6364W片上集成3.3V和5.0V LDO穩壓器，以及可數字配置的降壓DC/DC變換器，可提供高達50mA的負載電流，幫助開發人員滿足應用的能效和EMC要求。
L6364W屬于意法半導體IO-Link芯片產品家族。該產品家族提供一整套可簡化IO-Link物理層實現的芯片解決方案，其中還包括L6360 IO-Link控制端收發器以及L6362A和L6364Q IO-Link設備芯片。
STEVAL-IOD04KT1套件包含快速連接傳感器以進行評估和使用所需的全部工具，包括IO-Link M8-M12適配器電纜和意法半導體的STLINK-V3MINI代碼燒錄器。套件現已上市。