根據(jù)分析師數(shù)據(jù)，芯片制造設(shè)備供應(yīng)商今年的開局并不太好，整體報(bào)告稱 2024 年前三個(gè)月的銷售額出現(xiàn)下滑。
Counterpoint Research表示，第一季度五大晶圓廠設(shè)備制造商的收入同比下降 9%，其原因是客戶對尖端半導(dǎo)體的投資延遲。
這在一定程度上被對內(nèi)存的需求所抵消，由于目前人工智能的熱潮，內(nèi)存需求正在迅猛發(fā)展。
但與此同時(shí)，全球行業(yè)協(xié)會SEMI預(yù)測，今年芯片產(chǎn)能將增長 6%，以“跟上芯片需求的持續(xù)增長”，到 2025 年將再增長 7%。
那么，到底發(fā)生了什么？去年，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了低迷，由于公司庫存過剩和高通脹導(dǎo)致訂單放緩，收入下降了 11%。許多公司削減了開支，晶圓廠設(shè)備制造商可能仍能感受到這種影響。
例如，荷蘭巨頭 ASML在截至 3 月 31 日的三個(gè)月內(nèi)收入下降了 25％，但它在上次財(cái)報(bào)電話會議上預(yù)測，今年將是“過渡年”，下半年將比上半年更加強(qiáng)勁。
據(jù) Counterpoint 稱，其他主要芯片制造設(shè)備公司第一季度也經(jīng)歷了類似的情況，應(yīng)用材料和 Lam Research 的收入環(huán)比持平，KLA 的收入下降了 5%。東京電子是個(gè)例外，由于 DRAM 和 NAND 制造商的強(qiáng)勁需求，該公司的收入反彈了 18%。
似乎所有人都同意中國是增長點(diǎn)。
Counterpoint 表示，第一季度晶圓廠設(shè)備制造商在中國的收入同比增長 116%，中關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)的需求強(qiáng)勁，DRAM 需求也不斷增加。
SEMI預(yù)測，中國芯片制造商將保持兩位數(shù)的產(chǎn)能增長，今年將增長15%至每月885萬片晶圓（wpm），到2025年將進(jìn)一步增加到1010萬片/月。
市場觀察機(jī)構(gòu)TrendForce表示，受國產(chǎn)芯片替代外國芯片等趨勢以及“中國制造，中國為中國”等政策的影響，中國晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率較競爭對手更快恢復(fù)。該公司稱，由于客戶需求旺盛，一些工藝節(jié)點(diǎn)已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。
人們還一致認(rèn)為，今年和明年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的情況可能會好轉(zhuǎn)。
Counterpoint 高級分析師 Ashwath Rao 表示：“2024 年第一季度，內(nèi)存收入大幅增長，表明該領(lǐng)域開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，并在 2024 年下半年實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。盡管短期市場存在不確定性，但我們預(yù)計(jì)復(fù)蘇將在第二季度繼續(xù)，并可能在下半年回升。”
Gartner 半導(dǎo)體和電子團(tuán)隊(duì)副總裁分析師 Gaurav Gupta 告訴我們：“在我們最新的（2024 年第一季度）WFE 預(yù)測中……隨著內(nèi)存生產(chǎn)商增加支出，2024 年 WFE 收入將增長 1.9%，2025 年將增長 7%。在所有不同情況下，我們的 2024 年第一季度 WFE 收入也低于 2023 年第四季度——不過，總體而言，2024 年將略高于 2023 年。”他指出，這是由于內(nèi)存支出復(fù)蘇所致。
Gupta 補(bǔ)充道：“通常情況下，第一季度是 WFE 銷售的季節(jié)性疲軟季度，因此與 2023 年第四季度相比出現(xiàn)下降也就不足為奇了（通常第四季度是 WFE 銷售回升的時(shí)候，而對于 2023 年而言，由于擔(dān)心專家的控制和限制，中國的大量購買也推動了 WFE 的銷售）。”
SEMI預(yù)測，韓國將在2024年首次突破500萬次/分鐘大關(guān)；日本預(yù)計(jì)將同比增長3%，達(dá)到470萬次/分鐘；美洲將增長5%，達(dá)到320萬次/分鐘；歐洲和中東地區(qū)將增長4%，達(dá)到270萬次/分鐘；東南亞將增長4%，達(dá)到180萬次/分鐘。
預(yù)計(jì)高峰將是 5nm 及以下的前沿工藝節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)今年該級別的產(chǎn)能將增長 13%，這也將受到人工智能需求的推動。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查 (Ajit Manocha) 表示：“從云計(jì)算到邊緣設(shè)備，人工智能處理的普及正在推動高性能芯片開發(fā)的競爭，并推動全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的強(qiáng)勁擴(kuò)張。”
展望未來，SEMI 預(yù)測，包括英特爾、三星和臺積電在內(nèi)的芯片制造商將開始生產(chǎn) 2nm 全柵極 (GAA) 芯片，到 2025 年將使總前沿產(chǎn)能提高 17%。
據(jù) TrendForce 稱，由于人工智能應(yīng)用、新 PC 平臺、HPC 應(yīng)用和高端智能手機(jī)的強(qiáng)勁需求，臺積電 5nm、4nm 和 3nm 節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率已達(dá)到滿負(fù)荷狀態(tài)。
TrendForce 警告稱，鑒于海外擴(kuò)張和電價(jià)上漲帶來的成本壓力，臺積電計(jì)劃提高其先進(jìn)工藝的價(jià)格，以滿足強(qiáng)勁的需求。
然而，通脹憂慮揮之不去，加上買家需求復(fù)蘇乏力，可能導(dǎo)致補(bǔ)庫存勢頭不穩(wěn)，不少芯片廠或?qū)⑼瞥鼋祪r(jià)措施，以吸引客戶，提高產(chǎn)能利用率。
Counterpoint 預(yù)計(jì)晶圓廠設(shè)備制造商的全年收入將比 2023 年增長 4%，而 2025 年的增幅預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)。同時(shí)，SEMI 表示，預(yù)計(jì)晶圓代工行業(yè)的產(chǎn)能將在 2024 年增加 11%，在 2025 年增加 10%，到 2026 年達(dá)到每月 1270 萬片晶圓。