最近發(fā)布了嵌入式 ARM DynamIQ 處理器技術，它能夠在性能、效能、擴展能力以及響應速度等方面達到全新的水平。它是一種全新的 CPU 集群架構(gòu)和內(nèi)存分層體系，具備全新的硬件設計范例，可實現(xiàn)更廣泛的擴展能力。它還擁有諸多全新特性，這些特性通過把軟件與硬件相結(jié)合，在接下來的 3-5 年里將使人工智能和機器學習算法的性能提升 50 倍。
ARM 最新發(fā)布最高性能CPU Cortex-A75 處理器, 基于全新 DynamIQ 技術的首款高性能 CPU。在相同頻率下，Cortex-A75比Cortex-A73 性能提升20%。這種更強的計算能力再加上ARM為機器學習和其它高級使用場合所做的重大改進，將讓那些高要求的應用程序能夠運行得更加流暢，為未來更復雜的任務提供新的標桿。
Cortex-A75 將為目標市場帶來更出色的應用程序和用戶體驗，繼續(xù)延續(xù)Cortex-A73 的出色性能。從端到云，它所面向的市場十分廣泛 (不止是手機和筆記本電腦/翻蓋設備)，能夠在網(wǎng)絡基礎設施、汽車設計乃至服務器等方面實現(xiàn)全新的性能水平。Cortex-A75 的效率依然是頂級水平。我們采用了打造 Cortex-A73 時的諸多設計思路，將其運用于 Cortex-A75 的設計當中。
Cortex-A75 中微架構(gòu)的一些主要改進包括：
- 超標量處理器核心，與上一代產(chǎn)品相比能夠解碼、發(fā)出以及執(zhí)行更多的指令，支援完全亂序處理、無阻塞高吞吐量一級高速緩存以及高級指令和數(shù)據(jù)預取。
- 位于處理核心附近的專用二級高速緩存。這些專用二級高速緩存的容量可以配置，它們縮短了內(nèi)存的存取延遲，讓任務能夠更接近核心，因而可實現(xiàn)更快的處理和更低的功耗。
- DynamIQ 共享單元 (DSU) 中的統(tǒng)一共享三級高速緩存可被集群內(nèi)的所有處理器共享，其中包括 Cortex-A75 和 Cortex-A55。
ARM 合作伙伴既可以單獨使用 Cortex-A75 高性能處理器 (最多 4 顆)，也可以使用 Cortex-A75 與Cortex-A55 處理器構(gòu)成的 big.LITTLE 組合 (一共最多 8 顆處理器)。最終系統(tǒng)的選擇取決于集成商 (通常是芯片供應商)、以及在性能水平與成本之間的權(quán)衡考量。
Cortex-A75 可實現(xiàn)單線程性能的大幅提升，這一點將惠及所有市場。與去年同頻率的 CPU 相比，Cortex-A75 的整數(shù)核心性能提升了 20% 以上，可為新一代設備帶來大幅性能提升。與預計最高運行頻率為 3GHz 的設備相比，這一性能優(yōu)勢相較于其它設備更加明顯，如下圖所示。
在浮點、NEON SIMD 處理或內(nèi)存性能等其它衡量標準上，Cortex-A75 帶來了更大的提升，像是在Octane基準測試套件上提升幅度接近50%。與 Cortex-A73 相比，Cortex-A75 在內(nèi)存復制方面的吞吐量實現(xiàn)了 15% 的提升。更高的內(nèi)存性能非常重要，因為操作系統(tǒng)和應用程序均廣泛使用內(nèi)存。
Cortex-A75 可廣泛應用于各個領域。該處理器內(nèi)置的許多特性以及 DynamIQ 集群不僅僅適用于移動和消費性使用場合。例如，我們還期待 Cortex-A75 應用在高要求的聯(lián)網(wǎng)和服務器等應用場合。
本文由朗銳智科編輯整理（www.lrist.com），如有侵權(quán)請聯(lián)系本站。