應用介紹
碳化硅晶圓槽式清洗甩干一體機，主要結構包括：上料工位、酸洗槽、清水槽、堿洗槽、缺陷檢測工位、甩干機和下料工位。
課題
1、碎片率高
由于碳化硅晶圓較硅晶圓厚度薄、硬度強，因此在搬運及清洗過程中更加容易碎片。
2、需滿足行業標準（SECS/GEM通訊）
解決方案
1、軌跡曲線控制技術
客戶期望在保證高速節拍的前提下，降低碎片率。通過歐姆龍獨特的軌跡曲線控制技術，能夠自動計算補償量，以抑制速度變化時發生的偏差，精度高達±0.01mm。
確保了整個搬運及清洗過程中的運動精度，即可在無偏差的情況下完成一系列工藝操作，有效降低碎片率。
2、滿足行業標準（SECS/GEM通訊）
結合機器控制和上位通信，可在短時間內以低成本輕松實現SECS/GEM通信。
■ 與上位主機直接通信
無需中轉計算機/專用通信單元/軟件
■ 有助于設備小型化
CPU單元可直連上位主機
■ 無需年度合約
降低運行成本
使用SECS/GEM配置，無需編程即可實現通信設定。
■ 無需地址設定
變量編程無需地址設定
■ 計算機與機器控制器之間無需編程
使用一臺CPU，無需在中轉計算機和機器控制器之間通信
■ 通過SECS/GEM配置縮短設計時間
系統配置
實現價值
1、生產節拍＜175秒
2、碎片率＜0.05%，完整率≥99.95%
3、滿足行業標準（SECS/GEM通訊）
3個“i”掀起制造革新
如果您對本案例感興趣，歡迎掃碼提交您的需求信息，歐姆龍工程師將與您取得聯系。
更多詳情請點擊了解
