EFEM多材質晶圓的凸出檢測方案
發布時間:2025-06-25 10:13 類型:
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【行業】SEMI
【設備】EFEM
【用途】用于半導體前道各種工藝機臺的晶圓傳輸
檢測cassette內wafer是否有凸出,防止自動取片時發生異常。
應對不同材質wafer的檢測需求,例如:Si、SiC、Ga2O3等。
配備自動調諧、以及APC&DPC自動投光&受光校正,方便快速對應各種透明度的wafer。
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