SEMI將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。
芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。
下個月，半導體業(yè)界將爭取指定450mm晶圓的“測試晶圓厚度”標準。
另外Sematech宣布將于2010年前推出32nm工藝的450mm晶圓的演示試用設備，2012年推出試水線并升級到22nm工藝，但沒有透露具體何時投產(chǎn)。根據(jù)此前消息，Intel、臺積電、三星計劃在2012年前后完成450mm晶圓廠原型。