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日本 軟件開發 芯片制造 限制外資投資
日本政府宣布，由于對網絡安全的擔憂加劇，將從8月起將把信息技術行業和電信行業列入限制外資投資的名單之中。受限行業主要包括內存芯片制造、軟件開發、通訊設備制造、信息處理服務等20個IT行業。根據規定，境外投資者取得對象行業上市企業10%以上股份或取得非上市企業股份時，有義務向日本政府事先提交申請。
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國際機器人聯合會的數據顯示，2019年，韓國每10,000名員工中已安裝855臺工業機器人，排名第一，分布在電子和電氣領域。德國和日本主要用于汽車工業，其密度水平約為每10,000名工人有350臺機器人。
據日本內閣府發布的4至6月機械訂單統計顯示，“外需”訂單比上季度減少14.6%，至2.4654萬億日元，連續兩個季度呈兩位數下降，海外需求減速明顯。
日本內閣府發布的4月機械訂單統計顯示，作為設備投資先行指標的“不含船舶和電力的民間需求”訂單額比上月增長5.2％（經季節性因素調整后），達到9137億日元。日本的制造業復蘇，連續3個月高于上月。基調判斷從截至3月的“停滯不前”上調為“復蘇趨勢”。
2018年日本的工業機器人訂單額同比增長1.9％，達到9623億日元，創出歷史新高。2019年工業機器人訂單額預計同比減少2.3％，降至9400億日元。
日本財務省和經濟產業省最早將于2019年擴大對IT領域的外資限制。日本《外匯法》規定，在手機、個人電腦、半導體存儲器等制造業及軟件開發領域，如果認定會威脅到日本的安全，將中止外資的投資計劃。
日本已啟動“AI芯片”（適合人工智能處理信息的專用半導體電路）的開發事業。將使之具備連接大量計算機所需的處理龐大數據量的計算性能，可以用于汽車和機器人等。為了掌握產業競爭力的關鍵，中美企業在AI芯片開發方面展開激烈競爭。
中國核電裝機容量（含停用機組）首次超過日本，上升至第三位，僅次于美國和法國。日本不斷出現廢爐，而中國則持續進行旺盛的核電投資。
2019年1~3月，日本工業機器人訂單額（會員企業）同比減少28.7％，為1560億日元。訂單額連續兩個季度同比下降。出貨額方面，面向日本國內增長4.3％，但出口下降17.9％。
2021年10月26日，“合作·高效—下一代汽車電子軟件開發與測試論壇”上海站如期舉行。本次活動由經緯恒潤主導，聯合業內具備豐富實時操作系統公司風河系統、信息安全研發經驗的廠商Trustonic Limited公司共同舉辦，來自上海及周邊地區的整車廠、零部件供應商等70余人參加了此次活動。
從業八年的軟件開發經歷——高薪穩定的工作，有朝一日，棄之而去，從事自動化銷售，幾經拼搏，不是單純放棄，只是為了另外一種擁有。從第一個恐懼的電話開始，從第一個訂單，第一個100萬，第一個1000萬，再到今天這本書。——《從門道到王道》，這就是一個從門道到王道的過程。
一方梯隊開始于IEC61131-3的軟件開發。在不斷的發展中，我們還開拓了針對DCS的IEC-61499,面向安全的IEC61508，服務于電力傳輸的IEC61850以及關于醫療標準的相關產品和服務。
德國一方梯隊軟件股份公司已經在醫療軟件工程領域被授予EN ISO 13485:2010證書。
近日，大金龍與清華大學在北京共同簽訂了“金龍客車動力裝置隔振系統設計開發與技術研究”項目技術開發合同書，標志著大金龍與清華大學首次實施的“產、學、研”合作正式展開。通過與清華大學的強強聯合，大金龍有望進一步提升在客車減振、降噪等方面的技術研發實力，改善產品性能。 “金龍客車動力裝置隔振系統設計
日前，寶鋼分公司１號高爐瓦斯泥脫鋅工程順利進入熱調試階段。這一先進環保技術的開發成功，填補了國內空白，年創效可達１２００余萬元。 高爐瓦斯泥的脫鋅處理及回收再利用，一直是寶鋼廢棄物綜合利用方面的難題。自２００３年起，寶鋼工程技術公司、寶鋼分公司能源部技
日前，博通正在談判收購VMware。據知情人士透露，芯片制造商博通(Broadcom Inc.)正在就收購虛擬化軟件的先驅VMware Inc.進行談判，這很有可能成為今年以來的最大規模收購交易之一，將使這家芯片制造商進入一個高度專業化的軟件領域。
英偉達收購芯片制造商Mellan?ox的交易已獲得中國批準。該批準不包括“單獨持有”的要求，目前正在等待簽字。上個月，有媒體表示，該項批準已接近完成，但將要求兩家公司在數年內保持獨立的研發部門。
歐洲芯片制造商英飛凌(Infineon)股價大漲6%，此前英飛凌收購賽普拉斯(Cypress)一事通過美國國家安全審查。
據外媒報道，美國芯片制造商賽靈思（Xilinx）將裁員約7%。
SEMI將于11月10-13日召開會議，聯合業界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標準。 芯片制造協會Sematech和集成電路產業已經基本確定了所謂的“機械標準”，將450mm硅晶圓的厚度設定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。 下個月，半導體業界將爭取指定45
我國半導體行業供需之間的差距正在不斷擴大，供需差額將由目前的280億美元，擴展到2009年的480億元。在天相投資顧問公司舉辦的2006年度國際行業研究高峰論壇上，法國的半導體行業分析師做出了上述判斷。 2001年半導體行業的低迷加速了其向亞太地區的轉移，我國目前
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